최*휴 : [질문] SIC 모듈이 전력변환장치 (ex. 태양광모듈) 사용한 사례가 있나요?
Wolfspeed1 : 안녕하세요? 네 국내와 해외의 태양광모듈 업체에서 사용 중 이십니다. 기존 62mm BM series module 과 discrete 제품도 사용 되고 있습니다. 감사합니다.
이*재 : Tool에서 전체 회로에 대한 Simulation이 SW까지 지원이 되는지요?
Wolfspeed2 : 안녕하세요? 레퍼런스 회로는 별도의 회로로 제공되나, 이 회로에 대한 시뮬레이션까지는 제공되지 않습니다.
조*우 : X2Cscope 최대 저장 구간은 어느 정도 인가요?
Microchip_Mason : Watch 모두 갖은 경우, 최대 8채널 까지 가능합니다. 채널의 구성에 따라 데이터의 양이 달라집니다. 기본적으로 1000ms 까지는 이상이 없으나, 이 이상으로는 채널의 수에 따라 달라질 수 있습니다.
김*태 : 만약 산업용으로 사용할 경우 주변 진동 및 전,자력적인 간섭에 대응하는 솔루션이 있을까요?
Microchip_Mason : 마이크로칩에서는 인덕티브센서를 이용한 위치센서를 제공하고 있습니다. 이를 이용하여 회전자 센서를 구성할 수 있고 이를 위한 솔루션도 준비 되어 있습니다.
황*하 : 그래픽 출력은 FPD-LINK로 밖에 출력이 안되는지 궁금합니다. TI 제품에서 FPD를 제공하는걸로 알고있는데, ADI사에서 제공하는 GMSL로는 출력이 안되는건지 궁금합니다. 보통 general MCU라면 제조사 independant하게 만들어놨을 것 같아서요
Infineon_4 : Graphic을 출력하는 방식은 FPD-LINK와 RGB를 TTL로 보내는 두가지 방식 있습니다. 다른 스펙의 방식은 RGB 를 이용하여 브릿지 형태로 IC를 추가하여 지원하실 수 있습니다.
이*진 : [질문] 자동차용 AP가 있는데도 그래픽용 MCU가 있는 것이, PC로 치면 CPU와 GPU가 따로 있는 개념인지요?
Infineon_4 : 자동차용 AP는 고성능 프로세서이며 안드로이드와 같은 OS 환경에서 Graphic 처리가 SW으로 이루어집니다. Graphic 용 MCU는 내부에 Core와 Graphic Engine이 내장되어 있어 MCU 로 처리할수없는 Graphic을 하드웨어로 처리를 하는 것입니다. 그러므로 API 보다 빠른 그래픽 처리가 가능합니다.
김*철 : Interpreter mode와 optimized C mode 사이의 장단점과 각각 사용 시 주의사항이 있는지요?
ST1 : 장점은 C code로 최적화를 진행하면 메모리 사용량을 줄일수 있습니다. 특별히 주의사항은 없으며 구성하신 하드웨의 환경에 따라서 최적의 성능을 구현할수 있는 방법을 선택하시면 됩니다.
김*규 : cubeAI에서 변환하는 것이 tensorflowlite 변환기로 변환하는 것보다 더 최적화 된다고 하였는데 어떤 파라미터들을 추가로 최적화 하는지 궁금합니다.
ST1 : TensorFLow Lite만든 모델에서 사용하는 오퍼레이터들만 따로 Ccode로 변환하기 때문에 Tensor Flow Lite로 포팅한 라이브러리보다 메모리 사용량이 적고 C code로 최적화가 잘되어 있습니다.
최*은 : [질문] 서지 보호를 위해 저항체 소자를 길게 하면 규격 사이즈 범위를 벗어날텐데 규격사이즈가 다른가요??
ROHM1 : 사이즈가 같습니다만 내부 저항체소자에서 트리밍을 한번이 아니라 여러번 실시하여 저항체 소자를 길게 만들어 전위 강하를 완만하게 하여 서지에 강하게 만듭니다.
최*용 : 그럼 서지 특성을 선택할지,, 솔더 크랙을 보호할지는 유저가 선택해야 하는건가요??
ROHM1 : 네 맞습니다. 어떤 어플리케이션에는 서지 보호에 적합할 수 있고 또 차량용에서는 온도변화 신뢰성에 민감하기 때문에 솔더크랙 제품이 유리할 수 있습니다.
황*하 : forward link와 reverse link는 어떻게 구분하나요? serial이면 1 line일거같은데
Gillanix2 : Forward Link는 영상의 전송방향을 말하고 Reverse Link는 Deserializer에서 Serializer로의 방향을 의미합니다. 이 각각의 Ser_Des는 I2C Controll Block과 Controll Channel에 대하여 RX Block이 있습니다. 별도로 문의 하여 주시면 답변 드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
김*식 : Digital AI Controller를 사용하여 다양한 matching이 가능하다고 하였는데, 하드웨어 회로상에서 이미 주파수에 따른 L값과 C값이 정해져 임피던스가 고전되어 있는데 AI Control이 적용하기 위해서는 가변 L, C가 존재해야하는 것은 아닌지요?
Mouser_1 : 맞습니다. 충분히 가변 L, C 가 있고, 이를 제어하는 것입니다.
조*성 : 혹시 설명해주신 내용이 송신만 빔포밍을 사용하는 경우인가요? 즉, 단말기는 빔포밍을 하는 경우인지, 아니면 옴니빔인가요?
Mouser_1 : 송신과 수신이 Pair 로 빔포밍이 되는 것이 일반적입니다. 안테나 개수는 다를 수 있습니다.
김*수 : 그러면 듀티비를 SPI로 변경을 하나요? 그럼 기존에 컨트롤러에서 듀티비를 바로 변경이 가능했었는데 SPI를 통해서 변경해야 하는 것인가요?
st1 : SPI 레지스터 설정만으로 가능합니다. 기존에는 MCU에서 On/Off 제어를 통해 제어하였으나 M0-9 SPI는 디바이스 자체에서 컨트롤 하기 때문에 MCU의 Workload를 줄이는 장점을 가지고 있습니다.
강*완 : [질문]DIGITAL CURRENT의 파형 급변도 모니터링되나요,또 그 상황에 대응 속도/방법/한계는 어떤가요?
st4 : M09 SPI 제품에서 제공되는 디지털 전류 센싱은 10BIT resolution을 갖고 있습니다.
채*기 : 5A 무선 충전 관련 가이드나 회로가 있나요.?
Arrow3 : 원하시는 전압이나, 토플로지에 따라 다릅니다. LT8491 등 ADI에는 많은 솔류션이 있습니다.
김*열 : 요즘 가장 많이 사용되는 배터리 타입은 어떤건가요? Li-Ion?
Arrow1 : Li-Ion 도 많이 사용 되고 폴리머 형태를 포터블에 많이 사용 하는데 크기를 자유롭게 디자인 할 수 있습니다.
박*근 : 디레이팅을 고려하여 적용하였는데 led 밝기의 수명이 생각보다 짧은 것 같습니다. 데이터 상으로 확인했을 때 SMLD12시리즈 교체하면 효과를 볼 수 있을까요?
ROHM1 : 장 수명화를 위한 시리즈이기 때문에 효과가 있을 것으로 생각됩니다.
임*홍 : 저항을 앞단과 뒷단에 위치하는 차이가 있나요?
ROHM2 : 일반적으로는 LED, 저항 직렬 회로에서는 차이가 없다고 생각합니다. 다만, 이는 LED 드라이버의 Application circuit guide에 따라 구성 방식이 결정될 수도 있고, 전체 회로를 확인하여, 판단하는 방식이 바람직하다고 생각합니다.
강*순 : Secure OS나 Secure Kernel을 사용한다고 보면될까요? 아니면 TPM(Trusted Platform Module)칩기반이라고 생각하면 될까요?
Microchip_Terry : 네. 맞습니다. 운영체제 레벨의 네트워크 보안 모든 기능을 사용하여 방어한다고 보시면 됩니다.
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