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▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당) HBM, 2025년까지 연평균 109% 성장 HBM4 12단 Advanced MR-MUF 적용 SK하이닉스가 2025년까지 연평균 109%의 성장이 예상되는 HBM 시장에서 2025년 ..

2024.09.04by 배종인 기자

▲QFN 패키지 대비 마그네틱 패키지의 사이즈 감소 비교 / (자료:TI) 패키징 포럼서 TI 신규 마그네틱 패키지 기술 공개 인덕터 내장 패키지로 EMI 차폐·di/dt 루프 이점 전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지..

2024.09.02by 권신혁 기자

▲2024 반도체 패키징 트렌드 포럼(2024 SPTF)에서 김희열 삼성전자 TSP총괄 상무가 반도체 패키지 팹 자동화에 대해 발표하고 있다. 인구 감소·인건비 상승 대응 패키지 팹 자동화 물류·설비·제조운..

2024.08.28by 권신혁 기자

▲ZEISS Xradia 630 Versa 3D X-ray 웨이퍼 검사 기술 세미나·혁신적 현미경 솔루션 선 글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 기술 자동화와 정밀 검사로, 반도체 패키징 분야 효율성을 강화..

2024.08.21by 배종인 기자

첨단 패키징 인프라 구축·기술 개발 협력 한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다. 기계연은 1일 기계연 대전 본원에서 ..

2024.08.01by 배종인 기자

고대역폭 인터커넥트 비약적 발전, AI 인프라 수요 충족 최대 4Tbps 양방향 데이터 전송 지원, PCIe 5세대 호환 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며..

2024.06.27by 배종인 기자

반도체 첨단패키징·AI 반도체 활용 클라우드 개발 등 2개 사업 ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 반도체 2개 사업이 예비타당성조사를 통과하며, ..

2024.06.27by 배종인 기자

후면전력공급 기술 적용 2나노 공정 본격화 HBM·로직·광학소자까지 AI 반도체 한 번에 삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 양산과 함께 AI 솔루션에 광학 소자까지 하나의 패키지로 포함하며, 최첨단 공정..

2024.06.13by 배종인 기자

▲8 레이어 RDL 인터포저 구조도 우수한 전기적 특성·생산 효율성·제조 비용 절감 장점 네패스가 새로운 8 레이어 RDL 인터포저 기술로 시장 성장 잠재력이 큰 추론용 인공지능 분야를 적극 공략한다. 네패스는 5월28일..

2024.06.05by 배종인 기자