2024.05.31by 권신혁 기자
국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로 전자제조기술상 수상이 이뤄졌다. HBM과 MR-MUF 패키징 혁신이 이번 수상의 바탕이 된 것으로 전해진다.
2024.05.30by 권신혁 기자
AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능·고대역폭 반도체 수요가 급격히 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM을 바탕으로 올해 D램 시장 규모가 지난해 대비 65% 가까이 성장한 117조원에 이르면서 SK하이닉스는 선도 경쟁력과 미래 비전을 논의하는 자리를 마련했다.
2024.05.20by 배종인 기자
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.17by 배종인 기자
일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다.
2024.04.19by 권신혁 기자
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.12by 권신혁 기자
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024.04.04by 배종인 기자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.02.29by 배종인 기자
한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본 공익재단법인인 후쿠오카 IST(아이스트, Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation) 3차원반도체연구센터(센터장 다다시 스에쯔구, 후쿠오카 소재)와 반도체 첨단 패키징 초격차 기술 개발을 위한 전자실장 분야 기업 지원을 위해 업무협약을 체결했다.
2024.02.26by 권신혁 기자
“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
2024.02.26by 배종인 기자
반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?