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IAR(IAR®)은 회사의 미션을 반영한 새로운 로고와 VI(Visual Identity)를 통해, 업데이트된 브랜드 출범 소식과 ‘IAR’로의 브랜드 명 변경을 발표했다.
2023.02.15by 성유창 기자
디바이스 개발 추세는 보다 유연하고 보다 경량화된 폼펙터를 향해 나아가고 있다. 메타버스 시대를 가져올 소재·부품 혁신이 필수적인 가운데 LG이노텍의 칩온필름(Chip on Film, 이하 COF) 제품이 CES 2023서 큰 주목을 받으며 차세대 혁신 부품으로 떠오르..
2023.02.15by 권신혁 기자
2023년 1월 ICT 수출액은 131억불을 기록해 전년 동월 196.1억불 대비 큰 폭으로 감소했다.
2023.02.15by 김예지 기자
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 TO247과 TO220보다 두 배 이상 전력 밀도를 향상시키고 BOM을 줄여 전반적인 시스템 비용을 낮춘 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JJEDEC 표준으로 등록했다.
2023.02.14by 성유창 기자
ST마이크로일렉트로닉스는 2월 28일 e4ds 웨비나에서 ‘ST Motor Control SDK를 활용한 브러시리스 모터 제어‘를 주제로 웨비나를 진행할 예정이다.
2023.02.14by 성유창 기자
지난해 융복합 분야 특허 등록 사례가 23% 증가한 것으로 나타났다. 주요 통계자료가 포함된 기사는 유료로 제공됩니다.
2023.02.14by 김예지 기자
IO-Link™를 사용해서 작고 효율적인 산업용 센서를 구현하는 방법에 대해 아나로그디바이스의 수헬다나니에게 들어보자
2023.02.14by 편집부
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 냉전계 방출(CFE) 기술 상용화로 전자빔 이미징 기술을 혁신하며, 세계 최첨단 반도체 개발을 가속화했다.
2023.02.13by 배종인 기자
첨단산업이 점차 확대되면서 개발직 수요는 증가하고 공급은 부족해지며 국내 인재만으론 IT인력을 충원하기 쉽지 않다는 업계 목소리가 커지고 있다. 개발직군 몸값 상승, 대기업 쏠림 현상 등 소프트웨어(SW)·하드웨어(HW) 업계에 산재한 인력 고충 사정과 이에 속앓이하며..
2023.02.13by 권신혁 기자
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