MCU와 SE 보안 칩을 하나로 합친 SoC
카메라 한대로 RGB영상, 깊이정보까지 추출

사물인터넷(IoT)의 보안이 각광받고 있는 요즘, 단말에 SE(Secure Element) 기능이 내장된 보안 SoC를 만드는 회사가 있다.

이더블유비엠(eWBM, www.ewbm.co.kr)은 2009년 설립된 팹리스 반도체 기업이다. IoT 보안 반도체와 3D 이미징 반도체 제품을 개발하고 있다.

사물인터넷 보안을 위해서 기존의 기업들이 사용하는 방법은 단말에 보안이 없는 마이크로컨트롤러(MCU)와 Secure Element(SE)라고 부르는 보안 칩을 함께 사용했다. 이 방법은 일반 MCU에 비해 진보된 보안 기능을 제공하지만 시스템 복잡성으로 인한 단말 비용 증가를 가져온다.

이에 이더블유비엠은 완전한 해결책으로 단말에 SE 기능이 내장된 보안 SoC 솔루션을 내놓았다. 보안 SoC는 보안 부팅, 저장, 단말당 고유 키, 코드 서명 업데이트 등의 기능과 안전한 키 저장 장치를 갖추어야 한다.

이더블유비엠은 MS300, MS500, MS1000 세 가지 제품을 양산하고 있다. 한국인터넷진흥원(KISA)에서 발간된 IoT 공통보안가이드의 요구사항을 만족하며 추가 비용이 발생하지 않는 솔루션을 제공한다. 이 중에서도 MS500이 주력제품으로 하드웨어 기반의 대칭 및 비대칭 암호화 엔진을 모두 갖춘 100MHz ARM Cortex-M0 코어를 가진 SoC다.

실시간 암호화, 사용자와 장치 인증 기능과 스마트기기 등 고성능 애플리케이션 프로세서에만 일부 적용됐던 시큐어부트도 지원한다. 실시간 무결성 모니터링, 보안운영체계 지원 등 고급 보안기능을 담았다. 독자 칩에 보안 기능을 구현해 중앙처리장치(CPU)에 부담을 주지않으며, 성능 제약이 있는 CPU를 탑재한 IoT 기기에도 보안 서비스를 지원한다.

기기간 상호 인증을 더 높은 수준의 장치 대 서버, 장치 대 장치(종단간)에서 쉽게 구현할 수 있고 고속 대칭 암호화 엔진을 사용하여 종단간의 데이터 스트림을 암호화/복호화를 통해 보호가 가능하다. 이런 이점으로 가격과 전력 소비 문제로 인해 사물인터넷에 충분한 보안을 제공하기 어렵다는 생각을 뒤집었다.

3D 이미징 반도체인 ‘DR1152’는 렌즈 1개, 센서 1개로 컬러사진, 적외선 사진, 거리 정보 3가지를 동시에 뽑아내는 칩이다. 적용이 가장 적합한 분야는 AR이다. AR은 사람이 인풋으로 넣을 수 있는 정보가 많이 없다. 앞쪽에서 손을 이용한 제스처를 인식하기 위한 디바이스가 있어야 하며 코앞 1m까지의 거리(Depth) 정보가 필요하다. 또 대부분의 경우 글라스를 사용하기 때문에 100mW 이하의 파워 소모가 가능해야 한다.

기존의 방식이 여러 대의 카메라가 필요하고 RGB 영상 추출이 불가하며, 소형화가 어렵고 가격이 비싼 점을 1개의 카메라만으로 RGB 영상과 Depth Map을 동시에 추출하는 방법으로 해결했다. 반사된 IR을 사용하지 않아 야외환경에서도 추출이 가능하다. AR, VR, 거리감응형 CCTV, 충돌방지 시스템, 운전자 졸음운전 감시 장치, 손동작 제어장치 등에 응용할 수 있다.

이더블유비엠 오상근 대표는 “내년에 MS1200과 DC2000을 출시할 예정이다. 그 밖에도 출시계획들이 잡혀있다”며 “기존의 없던 기술로 판도를 흔드는 것이 목표다. 올해 IoT 보안 칩과 영상 칩으로 시장 진입이 본격화된다”고 말했다.