IBM, 삼성전자와 협력해 텔럼 AI 칩 개발
대규모 금융 거래에 딥 러닝 추론 적용 가능
데이터 있는 곳에서 AI 프로젝트 구현 지원


IBM은 24일, ‘핫 칩(Hot Chips)’ 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용하여 금융 사기에 실시간 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 ‘IBM 텔럼(Telum)’ 프로세서의 세부 정보를 공개했다.

7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여한 제품이기도 하다.

텔럼 칩은 딥 슈퍼 스칼라 비 순차 명령 파이프라인(deep super-scalar out-of-order instruction pipeline) 구조의 8개 프로세서로 구성된다. 각 프로세서는 5GHz 이상의 클럭 속도로 수행되며, 이기종 워크로드에 최적화됐다.

캐시 및 칩인터커넥션 인프라는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(Dual-Chip Module; DCM) 설계는 17개의 메탈 레이어 위에 220억 개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함한다.

텔럼 기반 시스템은 내년 상반기 출시된다.

◇ 데이터 있는 곳에서 AI 프로젝트 구축·실행 가능

IBM 텔럼은 데이터가 있는 곳에서 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계됐다. 추론을 처리하기 위해 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존의 엔터프라이즈 AI 접근 방식을 극복하는 데 도움이 된다.

텔럼을 사용하면 성능에 영향을 미칠 수 있는 별도의 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신, 미션 크리티컬 데이터 및 애플리케이션 가까운 곳에 있는 가속기를 통해 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다.

또한, 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있으며, 분석을 위하여 텔럼 기반의 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포하여 추론을 실행할 수 있다.

◇ 은행, 금융, 주식 매매, 보험 업무 전반에 적합

오늘날 기업은 사기 사건이 발생하면 이를 잡아내기 위해 탐지 기술을 사용한다. 이는 현존 기술의 한계로 시간이 오래 걸리고 대규모 컴퓨팅 연산이 필요하다.

특히 사기 분석 및 탐지가 기업의 핵심 업무와 연관된 거래나 데이터로부터 분리된 플랫폼에서 수행될 때 더욱 그렇다. 지연 때문에 복잡한 사기 탐지는 실시간으로 이루어지지 않는 경우가 많다. 소매업체가 사기가 발생했음을 인지하기 전에 이미 범죄자들이 탈취한 신용 카드로 상품을 구매할 수 있다는 것이다.

텔럼은 기업 고객들이 사기를 탐지하는 수동적 입장에서, 서비스 수준(Service Level Agreement; SLA)에 영향 없이 거래가 완료되기 전에 사기를 방지하는 능동적 태세로 사고를 전환하도록 도울 수 있다. 신규 칩은 AI 특화된 워크로드에 대하여 AI 프로세서의 모든 성능을 활용할 수 있도록 한다.