임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 인텔 제온 프로세서 D 제품군을 탑재한 서버 모듈 출시를 통해 혹독한 환경 및 극한 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버의 워크로드를 지원한다.

콩가텍은 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다고 최근 밝혔다.

이를 통해 콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다.

최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3,200MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했으며, PCIe 레인당 처리량은 GEN4 속도로 2배 개선하고 최대 100 GbE의 통신 및 TCC/TSN까지 지원한다.

신규 모듈은 공장 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율 주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다.

마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “대량 업무 처리를 가속화하는 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 출시는 3가지 측면에서 다양한 에지 서버 업계에 중요한 이정표를 제시한다”며 “첫째, 인텔 제온 D 프로세서 기반의 서버 온 모듈은 확대된 온도 범위를 지원해 일반적인 산업 환경은 물론 옥외 및 차량용 애플리케이션에서도 활용할 수 있다. 둘째, COM-HPC 서버 온 모듈은 가용 코어 수를 업계 최초 20개로 확대했으며, 최대 8개의 RAM 소켓으로 메모리 대역폭을 대폭 증대해 서버 워크로드에 핵심적인 요소를 충족한다. 셋째, 신규 서버 모듈들은 프로세서 코어 및 TCC/TSN 기반 실시간 이더넷 모두에 대해 실시간 처리 기능을 제공한다. 이러한 기능의 조합은 많은 OEM 업체들이 필요로 했던 기능”이라고 말했다.