인텔이 유럽내 반도체 생태계 발전을 위해 10년간 약 800억유로의 투자를 통해 유럽산 반도체 첨단 제조 역량 확대에 나선다.

인텔은 유럽연합(EU) 내 반도체 연구개발, 제조, 최첨단 패키징 기술을 아우르는 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 향후 10년 간 최대 800억유로(한화 약 109조원) 규모의 투자를 집행할 것과  1단계 투자 계획을 15일 발표했다.

인텔은 이번 투자 계획으로 독일의 최첨단 대규모 반도체 팹에 170억유로를 투자하고, 프랑스에 새로운 연구개발 및 설계 허브(hub)를 조성한다.

아울러 아일랜드, 이탈리아, 폴란드 및 스페인에 연구개발, 제조, 파운드리 서비스 및 백엔드 생산에 대한 투자를 진행한다.

인텔은 이번 투자를 통해 인텔의 최첨단 기술을 유럽에 도입, 차세대 유럽 반도체 생태계를 조성하며 보다 균형 있고 탄력적인 반도체 공급망에 대한 요구를 충족할 방침이다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “이번 투자 계획은 인텔과 유럽 모두에게 중요한 단계이며, EU 반도체 법안(EU Chips Act)이 민간 기업과 정부가 협력해 반도체 분야에서 유럽의 입지를 획기적으로 개선할 수 있도록 지원할 것”이라며 “인텔은 이번 투자로 유럽의 연구개발을 촉진하고 전 세계 고객과 파트너의 이익을 위해 이 지역에 첨단 제조 역량을 도입할 것이며, 향후 수십 년 동안 유럽의 디지털 미래를 형성하는데 필수적인 역할을 수행할 것을 약속한다”고 말했다.

■ 獨·이태리·아일랜드·폴란드 등 유럽 전지역 투자 본격화

인텔은 투자 첫 단계로 독일의 작센안할트(Saxony-Anhalt)주의 주도인 마그데부르크(Magdebur)에 두 개의 반도체 팹을 건설할 예정이다. 2023년 상반기에 착공에 돌입, 2027년 공장 가동을 실행한다는 계획이며, 본 계획은 현재 유럽 위원회의 승인을 기다리고 있다.

아울러 인텔은 120억유로 규모의 추가 투자를 집행해 아일랜드 북동부에 위치한 레익슬립(Leixlip) 내 제조 공간을 두 배로 확장하고, 인텔4 공정을 도입할 계획이다. 이번 투자가 완료될 경우, 아일랜드에 대한 인텔의 총 투자 금액은 300억 유로를 상회할 것이다.

이탈리아에는 최첨단 백엔드 제조 시설 구축에 나설 계획이다. 현재 계획 중인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor) 인수를 바탕으로 파운드리 혁신과 성장 기회 창출에 나선다. 타워 세미컨덕터는 이탈리아 아그라테 브리안자(Agrate Brianza) 지역에 팹을 보유하고 있는 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 공고한 파트너십을 유지하고 있다.

이와 함께 인텔은 프랑스 플라토 드 사클레(Plateau de Saclay) 지역에 새로운 유럽 연구개발 허브를 구축해 1,000개의 인텔 첨단 기술 일자리를 창출하고, 2024년 말까지 450개의 일자리를 창출할 예정이다.

폴란드에서는 심층신경망, 오디오, 그래픽, 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅 분야의 솔루션 개발에 주력하고 있는 그단스크(Gdansk) 지역 인텔 연구소를 50% 확장하고 있다. 확장 공사는 2023년에 완료할 예정이다.

이외에도 벨기에에 위치한 세계 최대 비영리 반도체 연구소 IMEC, 네덜란드 공과 대학 델프트, 프랑스 원자력청 산하 전자정보기술연구소(CEA-Leti), 독일 프라운호퍼 연구소 등 유럽 전역의 연구소와 인텔의 파트너십이 공고해질 예정이다.

아울러 인텔은 레오나르도(Leonardo), 이탈리아 핵물리연구소(INFN), 비영리 컨소시엄 시네카(CINECA)와 파트너십을 구축, 고성능 컴퓨팅, 메모리, 소프트웨어 프로그래밍 모델, 보안 및 클라우드 분야에서 새로운 솔루션 개발에 협력하고 있다.