임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG(Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 포트폴리오를 확대했다.
COM-HPC·콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG(Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 포트폴리오를 확대했다.
콩가텍은 인텔의 12세대 코어 엘더레이크를 적용한 7종의 최신 COM-HPC 및 7종의 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈, 총 14종의 신규 제품을 출시한다고 28일 밝혔다.
신제품 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)과 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95x95mm)은 고에너지 효율 12세대 인텔 코어 프로세서 6개 및 비용 최적화된 셀레론 프로세서 제품으로 제공된다.
두 모듈은 4,800MT/s의 초고속 DDR5 SO-DIMM 메모리를 최대 64GB까지 지원한다.
최대 8k 해상도로 최대 4개의 개별 디스플레이에 대한 차별화된 그래픽 지원은 인텔 코어 i7 및 i5 프로세서의 경우 내장형 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 통해, 인텔 코어 i3 및 인텔 셀레론의 경우 인텔 UHD 그래픽을 통해 제공된다.
COM-HPC 모듈은 방대한 대역폭의 주변기기를 연결할 수 있도록 4세대 PCIe 레인을 최대 16개, 3세대 PCIe 레인을 최대 8개, 그리고 최대 2개의 썬더볼트를 지원한다.
또한 콤 익스프레스 기종은 4세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 3세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 지원하며 COM-HPC 모듈과 콤 익스프레스 모두 선택 사양으로 초고속 NVMe SSD를 제공한다.
추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 3세대 SATA 슬롯 2개가 포함돼 있다.
COM-HPC 모듈은 네트워킹을 위해 2x 2.5 GbE 2개, 콤 익스프레스 모듈은 1x 2.5 GbE를 제공하며 두 모듈 모두 TSN을 지원한다.
음향은 사운드와이어를 통해 제공하며, COM-HPC 버전은 HDO 또는 I2S로, 콤 익스프레스 모듈은 HDA를 통해 제공한다.
포괄적인 보드 지원 패키지를 모든 주요 실시간운영체계(RTOS)에 제공하며, 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 실시간운영체계에는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원이 포함된다.