SoC설계가 점점 복잡해지면서 반도체 제품 출시 기간이 점점 늦어지고 있는 가운데 무어의 법칙 달성을 위해 차세대 AI와 클라우드 기술 기반 EDA 도구가 반도체 산업 혁신에 기여하고 있다.

케이던스(Cadence Design Systems Inc.)가 AI·ML 기반 칩 설계로 반도체 산업 성장을 앞당기는 솔루션을 잇따라 선보이고 있다.

AI 기반 검증 플랫폼인 베리시움 플랫폼(Verisium AI-Driven Verification Platform)은 설계 작업이 완료되기 전에 오류를 검증하는 도구로, 검증 및 디버그 생산성을 최대 10배 향상시켜주는 것이 특징이다. 케이던스는 AI기술을 설계 뿐 아니라 검증까지 확대 적용하며 반도체 설계 과정을 획기적으로 줄여 반도체 칩 개발 주기를 앞당기고 있다.

지난 10월 방한한 케이던스 CEO 애니루드 데브간이 “올해는 케이던스 ‘최고의 한 해’가 될 것”이라 자부할 정도로 2022년 매출 성장세가 뚜렷하다. AI와 머신러닝 및 데이터 분석을 기반으로 하는 5G 통신, 하이퍼스케일 컴퓨팅, 자유주행 차량과 같은 트렌드가 여러 산업에서 디지털 혁신을 가속화하는 가운데 케이던스는 팹리스 고객사들이 이용할 수 있는 EDA 포트폴리오를 확대, 추가하며 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공한다.

특히 국내 시장에서는 삼성전자가 적용을 확대하며 주목을 받은 인테그리티 3D-IC 플랫폼(Integrity 3D-IC Platform)을 비롯한 여러 솔루션이 케이던스의 성장을 견인하고 있다. 썰터스 클로저 솔루션(Certus Closure Solution)은 최대 10배 빠른 동시 칩 레벨 최적화와 사인오프 기능을 제공하며, 세레브러스 인텔리전트 칩 익스플로러(Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)는 AI 기술을 통합하여 설계 프로세스를 자동화하고 전력을 최대 30%까지 줄이고 생산성을 최대 30배까지 높여준다고 전해지고 있다.

케이던스는 고객이 최신 노드를 사용해 칩 설계를 할 수 있도록 지원하며 고객이 새로운 기술을 채택할 수 있게 지속적으로 전문 지식을 제공한다. 또한 AI 기반 설계 기능을 통해 고객이 자동화로 설계의 복잡성을 극복하고 최신 노드에서 최적의 설계를 제공할 수 있게 한다.

한편, 케이던스는 반도체 설계 기술 및 방법론 분야의 세계적 솔루션을 가진 기업이다. 케이던스의 컴퓨팅 소프트웨어 전문성을 통해 최첨단 반도체 공정 기술을 사용하고 차세대 설계를 가능하게 하는 고유한 솔루션을 개발하고 있다.