업계 최초 28nm RFCMOS 레이더 원칩, 안전 ADAS 애플리케이션 지원
덴소 코퍼레이션, NXP 최신 레이더 기술로 차세대 ADAS 플랫폼 개발
 

운전자 사고를 줄이기 위해 안전에 초점을 맞춰 설계된 NXP의 레디어 원칩 제품군이 발표됐다.

NXP 반도체가 업계 최초로 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 새로운 28nm RFCMOS 레이더 원칩(one-chip) IC 제품군을 19일 발표했다.

새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 NXP의 고성능 레이더 감지 및 처리 기술을 단일 장치에 결합했다.

이를 통해 1차 공급업체와 OEM업체들은 단거리부터 중·장거리 레이더 애플리케이션을 처리할 수 있는 유연성을 제공받아 까다로운 NCAP 안전 요구사항을 충족할 수 있다.

NXP의 레이더 포트폴리오에 새롭게 추가된 원칩 레이더 제품군은 운전자 사고를 줄이기 위해 안전에 초점을 맞춰 설계됐다.

해당 제품은 레이더 기술의 최전선에 있는 덴소 코퍼레이션(DENSO Corporation)에 의해 채택됐다.

콘도 히로시(Kondo Hiroshi) 덴소 코퍼레이션 안전시스템사업부장은 "첨단 레이더 감지 기술은 차세대 ADAS 개발의 가속화에 필수적인 역할을 한다"며
"덴소는 NXP의 고성능 콤팩트 SAF85xx 레이더 SoC를 활용해 ADAS 선두의 위치를 공고히 할 것”이라고 말했다.

NXP의 새로운 자동차 레이더 SoC 제품군은 NXP의 S32R 레이더 컴퓨팅 플랫폼에 구축된 멀티 코어 레이더 프로세서와 통합된 고성능 레이더 송수신기로 구성된다.

SAF85xx는 NXP의 이전 세대 제품에 비해 RF 성능이 2배 향상됐으며, 레이더 신호 처리 속도의 경우 최대 40%까지 향상된 수준을 보인다.

이번 원칩 제품군은 코너와 프론트 레이더에 4D 감지 기능을 제공해 △자동 긴급 제동 장치(automated emergency braking, AEB) △적응식 정속주행 시스템(adaptive cruise control, ACC) △사각지대 감지(blind-spot monitoring) △측면 접근 차량 경고 시스템(cross-traffic alert) 및 자동 주차(automated parking) 등 필수 안전 ADAS 애플리케이션을 지원한다.

OEM 업체들은 보다 향상된 유연성을 통해 보다 쉽게 NCAP 안전 요구사항을 충족할 수 있으며, 추후 한대 당 최대 5개 이상 탑재될 것으로 예측되는 레이더 센서의 확장에 있어서도 유리한 위치를 차지할 수 있다.

시스템 솔루션을 NXP의 전원 관리 및 연결 솔루션과 결합하면 현재와 미래의 다양한 OEM 요구사항을 유연하게 해결할 수 있다.

S32R 제품군은 원활한 성능 확장성과 소프트웨어 및 하드웨어 설계 재사용의 이점을 개발자에게 제공한다.

토스텐 레만(Torsten Lehmann) NXP 반도체 전무 이사는 “NXP의 새로운 레이더 원칩 제품군은 다차선 고속도로에서 큰 물체 옆의 작은 물체를 구분할 수 있고, 소형 폼팩터로 최대 30% 더 작은 레이더 센서 모듈을 구축하는 것 또한 가능하다”며 “덴소와 같은 ADAS 시스템 글로벌 공급업체는 해당 신기술을 통해 레이더 안전성의 잠재력을 확장할 수 있다”고 말했다.