2023 e4ds 반도체 패키징 데이에서 올해 반도체 경기가 쉽사리 회복되지 않을 수 있다는 전망이 나왔다.

e4ds news에서 주관하고 채널5코리아가 주최한 이번 2023 e4ds 반도체 패키징 데이가 강남구에 위치한 한국컨퍼런스센터에서 28일 개최했다. 전세계 반도체 산업 동향과 첨단 패키징 기술 트렌드를 공유하기 위해 마련된 이번 행사는 △한양대 △인텔 △네패스 △어플라이드 머티어리얼즈 △차세대지능형반도체사업단 △현대차증권 등에서 참여해 반도체 첨단 패키징 동향을 발표했다.

노근창 현대차증권 리서치센터장은 이날 컨퍼런스에서 “올 4분기부터 반도체 시장이 회복될 것이란 기대감이 있지만 올해 안에 회복이 어려울 수 있으며, 내년 상반기 내지 하반기까지도 바라봐야 할 수도 있다”고 말했다. 

2023년 파운드리 시장이 전체 매출액에서 전년 대비 5% 감소하며 주요 파운드리 업체인 삼성과 TSMC서 모두 매출액 감소가 예상되고 있다. 최근 동향 조사에서 중국향 서버 수요 급감과 미국 클라우드사업자 등 일반 서버 시장에서도 슈퍼컴퓨터 투자로 인해 서버 교체 주기를 미룰 수도 있다는 관측이 제기되며 L자형 반도체 경기침체 국면에 맞닥뜨릴 수도 있다는 우려가 나왔다.

다른 한편에선 서버 시장에선 클라우드 사업자들이 GPU의 총소유비용(TCO)이 비싼 것에 부담을 느끼고 NPU를 통해 GPU를 줄이는 방향으로 가고 있다고 설명했다. MS·구글·메타 등 NPU를 개발하는 빅테크들이 많으며, 국내 통신사들도 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있는 만큼 노 센터장은 “AI반도체 시장이 관전 포인트가 될 것”이라고 언급했다.

이러한 가운데 미세 공정의 물리적 한계 봉착과 칩렛으로 불리는 이종 집적 패키징의 기술 비전이 업계 헤게모니를 차지하며 엔비디아 GPU에서의 서버 패키징 수요 등 첨단 패키징(Advanced Packaging) 수요가 나날이 높아지고 있다.

노 센터장은 “칩렛으로 수율도 잡고 단가 경쟁도 유리하다”며 현재 글로벌 반도체 업계가 첨단 패키징에 집중하며 칩 성능 향상을 도모하고 있는 것으로 전해졌다. 이종 칩 집적 방식은 일부 필요한 부분만 첨단 노드를 사용하고, 안정성이 높은 이전 세대 노드를 사용한 칩들과 상호 연결하는 방식을 통해 제조 과정에서 불량율을 낮추고 칩 제조 단가도 획기적으로 낮출 수 있는 것이다.

이종 집적에선 △노드 차이 △연결 방식 △다이 간 통신 방식 등에서 이슈가 발생할 수 있어 이에 대한 대응 역량이 중요하며, 상호 호환 가능한 표준 필요성이 대두됨에 따라 지난해부터 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄이 급부상하는 추세이다. 

반도체 패키징 표준 제정이 가시권으로 접어들며, 해당 컨소시엄에 3대 대형 반도체 기업과 80여개 이상의 반도체 선도기업이 합류한 상태이다. 국내서도 네패스가 UCIe에 합류한 것으로 알려져 있다.

반도체 산업 발전 동향에선 △서버 △스마트폰 △모빌리티 3축이 반도체 산업을 견인하고 있는데, 특히 자동차의 전장화 추세를 노 센터장은 주목하고 있었다. 스마트폰 10대 분량의 반도체가 자동차 1대에 들어가는 만큼 차량용 반도체 시장을 차지하기 위한 경쟁이 점차 치열해질 것으로 전망되고 있다.
한편, 2023 e4ds 반도체 패키징 데이는 노근창 센터장을 비롯해 △강인수 네패스 반도체연구소장 △박성순 인텔코리아 이사 △파비에 슈 어플라이드 머티어리얼즈 시니어 매니저 △한양대 유봉영 교수 △한규민 차세대지능형반도체사업단 팀장이 참석해 반도체 패키징 산업의 첨단 기술과 정책 및 전망에 관해 인사이트를 공유했다.