세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격 나선다.

쇼트는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다.

쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구개발, 업그레이드 및 투자 등 세 분야에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다.

쇼트의 CEO 프랑크 하인리히 박사(Dr. Frank Heinricht)는 “첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구, 업그레이드, 투자라는 세 가지에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다. 쇼트는 반도체 업계 리더들과의 지속적인 교류로, 제품 개발의 속도를 올리고, R&D 팀이 필요로 하는 필요한 고품질 기판을 즉시 공급할 수 있는 유리한 위치를 선점할 수 있었다”고 밝혔다.

AI와 같이 고성능 컴퓨팅이 필요한 어플리케이션을 위해서는 유리 기판 패키징 기술 개발이 반드시 필요하다. 고품질의 유리 기판은 향후 10년 동안 첨단 패키징 구현에 매우 중요한 요소로 쇼트는 업계의 혁신을 위해 미리 주도적으로 방향을 설정하고 있다.

쇼트 특수 판재 유리와 웨이퍼 사업 책임자인 스테판 헤르고트(Stefan Hergott)는 “첨단 패키징의 주요 단계는 소재 혁신을 기반으로 실현가능하다. 반도체 첨단 패키징은 유리에서 시작한다. 유리는 반도체 제조에 확실한 이점이 되는 다양한 특성을 갖고 있기 때문에 특수 유리는 첨단 패키징을 다음 단계로 끌어올릴 잠재력을 갖고 있다”고 설명했다.

유리의 열팽창계수, 기계적 성질, 그리고 매우 낮은 평탄도 같은 기하학적 특성으로 반도체 패키징에서 신제품과 새로운 분야가 개척할 수 있어, 반도체 전문가들은 이를 활용해 뛰어난 성능과 향상된 유연성을 갖춘 첨단 패키징을 개발할 수 있다.

쇼트는 이미 첨단 패키징의 특정 어플리케이션에 맞는 광범위한 제품을 제공하고 있다. 반도체 패키징용 유리 패널(예: D263® T co, BOROFLOAT® 33 또는 AF 32® eco), 소모성 캐리어 웨이퍼용 유리(예: AF 35G 또는 BOROFLOAT®로 제작)가 이에 해당된다.

반도체 산업용 유리 기판 이전부터, 쇼트 제품은 수십 년 동안 칩 제조 산업에서 핵심적인 역할을 해왔다. 예를 들어 ‘0’에 수렴하는 열팽창을 보이는 제로듀어는 전 세계 주요 리소그래피 기계의 핵심 부품이다. 고성능 마이크로칩을 위한 최적 구조를 생산하기 위해 리소그래피 장비 내 실리콘 웨이퍼와 노광 마스크는 매우 정밀하게 배치되어야 하는데, 플렉시블 라이트 가이드를 포함한 쇼트 제품은 공정 중에 최고의 정밀도를 유지하게 보장한다. 이러한 장비는 전 세계 모든 칩 파운드리 및 IDM에서 사용되기 때문에 지구 상 거의 모든 컴퓨터 칩은 쇼트의 특수유리를 접하게 된다.

참고로 이번 실행 계획은 패키징 설계 및 시장에 직접 영향을 미치는 △제품 혁신 △기존 기판 업그레이드 △응용 및 가공 능력 확대 등의 분야를 다루고 있다.

제품 혁신과 관련해서는 IC 산업용 다양한 어플리케이션을 위한 쇼트의 혁신적인 주요 소재는 현재 이미 고객에게 제공되고 있다. 또한 첨단 패키징의 다양한 애플리케이션에 따라 맞춤 제작된 기판이 시장 출시를 위한 마무리 단계에 진입했다.

기존 기판 업그레이드와 관련해서는 지난 수년간 반도체 산업용 혁신적인 유리 기판은 기하학적 허용 오차를 정기적으로 개선하고, 탁월한 평탄도를 확보하며, 다양한 특성에 있어 포맷, 두께 범위 및 재료 개발에서 범용성을 최대한 더하는 등 지속적인 최적화와 발전을 거듭해 왔다. 쇼트는 미래 산업의 요구사항에 대비하기 위해 지속적으로 업그레이드하고 최적화를 진행할 예정이다.

용융 및 가공 능력 확대와 관련해서는 급증하는 수요에 원활하게 대처하기 위해서는 대규모 수준의 생산 능력이 필요하다. 쇼트는 이미 인프라 확장을 결정하고 준비 중이다. 일례로, 쇼트 글로벌 시설의 용량과 역량을 지속적으로 확장할 예정이다.