[IT 인사이트]
2026년 HBM4 출시…“GPU 위에 HBM 올린다”
기사입력 2023.11.30 16:53
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국내외 AI 반도체 및 데이터센터 등 AI 시장 핵심 인프라에 대한 투자가 촉진되고 있다. 삼성전자는 2021년 메모리 반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 ‘HBM-PIM’을 지속 발전시키고 있다. SK하이닉스는 AI 추론·학습 성능에 최적화된 차세대 적층형 메모리 ‘HBM3’ 개발에 성공했다. 데이터센터는 빅데이터를 수집·저장·분석할 수 있는 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하며, AI 모델을 훈련하는 데 적합하다. 국내에서 AI 반도체 개발과 함께 안정적인 인프라 확보를 위한 데이터센터 투자가 가속화되고 있다.
2023-03-06 오후 4:39:03by 김예지 기자
SK하이닉스가 현존 최고 성능 및 최고 용량인 24GB 12단 적층 D램인 ‘HBM3’를 개발하며, 최첨단 D램 시장 주도권 강화에 나섰다.
2023-04-20 오전 10:00:53by 배종인 기자
인공지능 기술과 소프트웨어로 기능하는 자동차 등 디바이스에서 요구하는 데이터양이 막대해지고 있다. 늘어나는 데이터 양에 대응하고 이러한 데이터를 활용할 수 있는 기술을 갖추는 데 시장 니즈가 높아지고 있는 가운데 단순히 데이터 처리 속도를 만족하면서 처리할 수 있는 데이터 양까지 충족하기 위해선 프로세서를 지원하는 메모리 속도가 필수적으로 뒷받침돼야 한다.
2023-06-12 오후 12:25:04by 권신혁 기자
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2분기 메모리 반도체 실적은 모바일, PC 등 소비자향 제품 및 일반 서버의 저조한 수요 회복으로 연이은 적자를 기록했다. 다만 AI 서버 시장의 활황으로 HBM3와 DDR5 등 고부가가치 라인업에서 수주 확대가 이뤄져 점진적 회복이 전망되고 있다.
2023-07-26 오전 11:04:23by 권신혁 기자
시장조사업체 트렌드포스는 1일 AI 가속기 칩 수요가 증가하고, 업체들이 자체 칩을 개발하는 추세에 따라 2024년 새로운 HBM3·HBM3e이 시장의 주류가 될 것이라 주장했다. 엔비디아의 거세진 입김을 피하기 위해 최근 업계는 자체 AI 칩 개발에 몰두하고 있다. AI 가속기 칩에 대한 수요가 진화함에 따라 HBM3 및 HBM3e의 성장이 예측된다.
2023-08-03 오후 1:30:08by 김예지 기자
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SK하이닉스는 21일 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’를 개발하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다.
2023-08-21 오후 12:57:23by 김예지 기자
AI향 반도체에 필수적인 차세대 메모리 HBM3로 주가를 올리고 있는 SK하이닉스가 창립 40주년을 맞이했다. 이에 창립 기념 특별대담에서 곽노정 대표이사가 미래 반도체 기술 전망과 SK하이닉스의 비전을 밝혔다.
2023-10-10 오후 3:40:47by 권신혁 기자
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