반도체의 3나노 시대가 열린 가운데 2025년 이후 등장할 것으로 예측되는 2~1나노 제품 개발을 위해 초미세 공정 싸움이 치열하다. 삼성전자는 ASML과 협력해 R&D 투자를 강화했다.
 
ASML이 삼성전자와 협력해 차세대 EUV 기반 초미세 공정을 공동 개발하는 ‘차세대 반도체 제조기술 R&D센터’ 설립에 1조원을 투자한다고 현지시간 12일 전했다.
 
대통령실에 따르면 이번 협력 MOU를 통해 한국에 설립하는 R&D 센터는 장비기업인 ASML이 반도체 제조기업과 공동으로 해외에 반도체 제조 공정을 개발하기 위한 R&D센터를 설립하는 것은 이번이 처음이라고 밝혔다.
 
SK하이닉스는 ASML과 ‘EUV용 수소가스 재활용 기술개발 MOU’를 체결했다. EUV 장비 내부의 수소를 태우지 않고 재활용할 경우, 전력 사용량은 20% 줄어들고, 연간 165억원의 비용이 감축될 것으로 기대된다.
 
또한 산업통상자원부는 네덜란드 통상개발협력 장관과 ‘한·네 첨단 반도체 아카데미’ 신설을 위한 MOU를 체결했다. 아카데미가 신설되면 한국의 반도체 관련 학생들과 재직자들이 ASML 본사는 물론 에인트호벤 공대가 제공하는 교육 기회를 얻게 된다. EUV 등 첨단 장비 운영 노하우 및 관련 기술개발 역량을 키울 수 있게 될 것으로 기대된다.
 

이번 MOU는 정부의 네덜란드 순방과 ASML 본사 방문 과정에서 체결됐으며 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 동행했다.
 
ASML 본사에서 열린 한-네덜란드 첨단반도체 협력 협약식에는 양국 정부 관계자와 네덜란드 국왕을 비롯해 △피터 베닝크 ASML CEO △루크 반 덴 호브 아이멕 CEO △안드레아스 페처 독일 자이스 SMT 대표 등이 참석했다.