엣지단에서 AI 추론 칩셋의 공급 증가가 전망되고 있다. 머신 비전과 센서 데이터 분석이 엣지 AI 관련 출하량을 견인할 것으로 보이는 가운데 엣지 AI 디바이스용 AI 반도체가 SoC 형태로도 등장했다.

AMD가 라이젠 임베디드 프로세서와 버설 적응형 SoC를 단일 통합 보드에 결합한 AMD 임베디드 플러스(이하 ‘+’로 표기)를 출시한다고 현지시간으로 6일 발표했다.

AMD 임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM사가 온 디바이스 AI 제품 개발에 활용될 수 있며, 소프트웨어 플랫폼을 통해 △의료 △산업 △자동차 등의 애플리케이션 개발을 풀스택으로 지원한다. 저전력·소형·긴 수명 주기의 제품 개발이 가능하다고 AMD측은 강조했다.

임베디드 프로세서와 적응형 SoC를 결합한 임베디드+ 아키텍처는 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽, 프로그래머블 하드웨어를 활용해 AI 추론 및 센서 융합 애플리케이션을 지원한다.

임베디드+는 AMD 라이젠 임베디드 R2000와 버설 AI 엣지 아키텍처 기반으로 제공된다. 상호 보완적인 두 아키텍처는 기능과 특징이 겹치지 않았다고 강조되고 있다.

사전 미디어 브리핑에서 AMD 수석 디렉터 체탄 호나(Chetan Khona)는 “임베디드+ 아키텍처의 핵심 3가지로 △센서 친화성 △오프로드 프로세싱 △타임 투 마켓이 있다”고 손꼽았다.
임베디드+는 다양한 센서 타입 및 인터페이스 수용성이 뛰어나다는 것에 AMD는 강조점을 뒀다. △이미지센서 △라이다 △레이더 △울트라소닉 △GPS △IMU △IP 카메라 센서와 제품을 적응형 I/O에 연결할 수 있으며 85개에 이르는 I/O가 사용될 수 있다고 전했다. 

아울러 △이더넷 △USB △COM △HDMI/DP △AUDIO △STORAGE 등 범용적인 인터페이스 전반을 지원한다. 고성능 젠 코어와 라데온 그래픽을 탑재해 4K 멀티미디어 렌더링 및 디스플레이 옵션을 지원하며, 4K H.264/H.265 인코딩 및 디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다. 

활용 가능한 애플리케이션 예제로 △머신 비전 △산업용 네트워킹 △로보틱스 △헬스케어 △스마트 시티 △시큐리티 △유통 등이 소개됐다. 체탄 호나 디렉터는 임베디드+가 머신 비전에서 버퍼링 없는 이미지 전처리와 다채널 카메라 동기화 및 저전력·경량화를 강조했으며, 스마트시티 활용에서는 엣지 AI 박스를 통해 일반 카메라를 AI 카메라로 활용할 수 있는 가능성을 보여줬다.

시스템 개발자들은 임베디드+ 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장하고, B2B 애플리케이션에 가장 적합한 성능 및 전력 특성을 갖춘 제품으로 최적화가 가능하다.

최초의 임베디드+ 아키텍처 기반 ODM 솔루션은 사파이어 테크놀로지(Sapphire Technology)의 사파이어 엣지+(Sapphire Edge+) VPR-4616-MB가 시장에 먼저 선보인 것으로 전해졌다. 

저전력 Mini-ITX 폼팩터 마더보드 제품으로, 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용해 30W의 저전력 성능을 그대로 구현했다. 

VPR-4616-MB는 메모리와 스토리지, 전원공급장치 및 섀시를 포함한 전체 시스템으로도 이용할 수 있다.

사파이어 테크놀로지스의 글로벌 마케팅 부문 수석 부사장인 아드리안 톰슨(Adrian Thompson)은 “신뢰할 수 있는 검증된 컴퓨팅 아키텍처를 활용함으로써 우리의 리소스를 제품 차별화에 집중하고, 개발 기간 및 R&D 비용을 절감할 수 있었다”고 말했다.