첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.

인텔이 현지 시각으로 21일 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고, 리더십을 구축하기 위한 공정 로드맵을 공개했다. 

인텔은 △시놉시스(Synopsys) △케이던스(Cadence) △지멘스(Siemens) △앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A(옹스트롬) 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객사에 파운드리 서비스를 제공할 계획을 완료했다고 밝혔다.

인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 발표된 이번 로드맵과 비전은 인텔의 1나노 첫 고객으로 알려진 마이크로소프트와 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 자리에서 이루어졌다. 

행사는 지나 러몬도 미국 상무부 장관 및 △르네 하스 Arm CEO △사티아 나델라 마이크로소프트 CEO △샘 알트만 오픈AI CEO 등이 참석했다.

인텔 CEO인 팻 겔싱어는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다”며 “이는 세계에서 가장 혁신적인 칩 설계자들은 물론 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템즈 파운드리인 인텔 파운드리에게도 전례 없는 기회를 창출하고 있다”라고 밝혔다.

■ 2025년 내 1.8나노 공정 로드맵
인텔은 최첨단 공정 계획에 인텔 14A를 비롯해 다수의 특수 노드 진화를 추가했다. 확장된 공정 기술 로드맵을 확장했다. 새로운 로드맵은 인텔 3, 인텔 18A 및 인텔 14A 공정 기술이 포함돼 있다. 

인텔의 리더들은 인텔이 2025년 인텔 18A를 통해 공정 리더십을 회복할 수 있을 것으로 기대했다. 또한 인텔은 5N4Y(4년 내 5개 노드 달성) 공정 로드맵이 순조롭게 진행되고 있으며 업계 최초로 후면 전력 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔다.

3D 첨단 패키징 설계를 위해 TSV(Through Silicon Via)로 최적화한 인텔 3-T를 포함하며, 곧 제조 준비 단계에 도달할 예정이다. 또한 지난달 발표한 UMC와의 공동 개발 예정인 새로운 12나노미터 노드를 포함한다. 인텔은 고객의 특정 요구 사항에 맞는 제품을 개발하고 제공할 수 있도록 설계된 것이라고 강조했다. 

이와 함께 인텔은 기존 △FCBGA 2D △EMIB △포베로스(Foveros) △포베로스 다이렉트(Foveros Direct)를 포함하는 포괄적인 ASAT 제공에 인텔 파운드리 FCBGA 2D+를 새롭게 추가한다고 발표했다.

■ 인텔 파운드리 첫 고객사 마이크로소프트 18A 설계 채택

마이크로소프트 CEO인 사티아 나델라가 마이크로소프트는 인텔 18A 공정 기반 칩 설계를 결정했다고 팻 겔싱어의 키노트 중 밝혔다.

나델라 CEO는 “우리는 모든 개별 조직과 업계 전체의 생산성을 근본적으로 변혁할 매우 중요한 플랫폼 전환의 한 가운데에 있다”며 “이러한 비전을 달성하기 위해 신뢰할만한 최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망을 필요로 한다”고 말했다. 

이것이 MS가 인텔과 협력하는 이유이며 인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 결정했다고 배경을 밝혔다.

인텔은 인텔 18A, 인텔 16, 인텔 3 등 파운드리 공정 세대에 걸친 수주 성과와 함께 첨단 패키징을 포함한 인텔 파운드리 ASAT에 대한 고객 수주 규모에 대해서도 공유했다.

현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억달러 이상의 총 수주 규모를 확보했다고 강조했다.

■ IP·EDA 벤더, 인텔 공정 및 패키징 설계 지원
IP 및 EDA 파트너인 △시놉시스 △케이던스 △지멘스 △앤시스 △로렌츠 △키사이트는 파운드리 업계 최초의 후면 전력 솔루션을 제공하는 인텔 18A에서 파운드리 고객이 첨단 칩 설계를 가속화할 수 있도록 툴 인증 및 IP 준비 상태를 공개했다. 

이와 함께, 다수의 벤더들이 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 2.5D 패키징 기술을 위한 조립 기술 및 설계 플로우에 대한 협력 계획을 발표했다. 이러한 EDA 솔루션은 파운드리 고객을 위한 첨단 패키징 솔루션의 신속한 개발 및 제공 보장을 약속했다.

인텔은 또한 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 협력하는 '신규 비즈니스 이니셔티브(Emerging Business Initiative)'를 공개했다. 이 이니셔티브는 Arm과 인텔이 스타트업의 Arm 기반 기술 개발을 지원하고 필수 IP, 제조 지원 및 재정 지원을 제공할 수 있는 주요 기회를 제공한다.

■ AI·ESG 시대 파운드리 차별화 접근 방식

인텔의 시스템즈 파운드리 접근 방식은 제조망에서 소프트웨어에 이르는 전체 스택 최적화를 제공한다. 인텔과 인텔 생태계는 지속적인 기술 개선, 레퍼런스 설계 및 새로운 표준을 통해 고객이 전체 시스템에서 혁신을 이룰 수 있도록 지원한다.

인텔 파운드리 부문 스튜어트 팬(Stuart Pann) 수석 부사장은 “인텔은 탄력적이고 지속 가능하며 안전한 공급원 및 뛰어난 시스템칩 역량을 제공할 세계적 수준의 파운드리를 제공하고 있다”며 “이러한 강점을 합하여 가장 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 엔지니어링하고 공급하는 데 필요한 모든 것을 고객에게 제공하겠다”고 밝혔다.

탄력적인 공급망에 더해 지속가능성을 높이는 데 인텔은 목표를 공유했다. 

예비적인 추정치에 따르면 2023년 인텔은 전세계 공장에서 99%의 재생 가능한 전기를 사용할 것으로 예상한다. 

아울러 인텔은 2030년까지 전세계적으로 100% 재생가능한 전기, 수자원 사용 순 제로화(net-positive water), 매립 폐기물 제로화를 달성하겠다는 약속을 다시 한번 강조했다. 

인텔은 2040년까지 스콥 1 및 스콥 2 온실가스 순배출량을 제로화하고 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량을 제로화하겠다는 다짐도 강조했다.