[혁신포커스]
“‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”
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“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023-02-08 12:26:29by 명세환 기자
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙시장출시기간)을 개선해 패키지단에서의 무어의 법칙 달성에 기여하고 있다.
2023-07-18 09:09:48by 명세환 기자
갑진년 새해에는 반도체, 디스플레이, 이차전지 3대 주력기술 분야에서 차세대 원천기술 확보를 위한 지원이 가속화될 전망이다.
2024-01-02 09:07:52by 명세환 기자
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group이 적외선(IR) 레이저를 적용한 EVG의 레이어 분리 신기술을 통해 첨단 패키징에서 트랜지스터 소형화까지 박막 3D 적층을 실현했다.
2024-02-01 15:18:03by 배종인 기자
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
2024-02-22 14:51:35by 명세환 기자
