한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본의 패키징 전문 연구센터와 손을 잡고 칩렛, 3D 등의 첨단 패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발을 위한 기업 지원에 나선다.

실장산업협회는 일본 공익재단법인인 후쿠오카 IST(아이스트, Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation) 3차원반도체연구센터(센터장 다다시 스에쯔구, 후쿠오카 소재)와 29일 후쿠오카 3차원반도체연구센터에서 반도체 첨단 패키징 초격차 기술 개발을 위한 전자실장 분야 기업 지원을 위해 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능 다기능 반도체 수요 증가로 미세·공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심 기술로 부상하고 있다.

특히 칩렛 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술 확보의 화두가 되었다.

반도체 파운드리(위탁 생산) 분야 1위인 대만 TSMC에 이어 삼성전자까지 일본에 반도체 생산 라인을 구축하기로 한 데는 일본의 높은 소재·부품·장비 기술력이 영향을 미쳤다.

반도체 후공정의 중요성이 커지면서 ‘파운드리 빅2’ 모두 해당 분야에 경쟁력이 있는 일본 소부장 기업과 협력해 신기술을 개발하려는 의지가 큰 것으로 보인다.

우리나라 또한 우리 주력 산업인 반도체산업 발전을 위해 반도체 첨단 패키징 초격차 기술 개발을 위한 국제협력 기술 개발이 뒷받침돼야 한다는 점을 보여주는 단적인 사례다.

특히 일본은 세계 반도체 소재 시장에서 점유율 55%로 1위를 차지하고 있다. 일본 경제산업성에 따르면 반도체 생산에 필수적인 포토레지스트 시장은 일본 기업이 90% 이상을 장악한 상태다. JSR·도쿄오카공업 양 사의 점유율만 50%가 넘는다. 첨단패키징 분야에서 일본과의 협업이 매우 중요한 이유이다.

산업부도 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 연구개발 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 (R&D) 신규사업을 공고했다.

첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 반도체 첨단패키징 선도기술 개발을 위한 대규모 연구 국제협력 개발 사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 (R&D) 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다고 밝힌 바 있다.

이러한 상황에서 일본에서 공적자금으로 유일하게 후공정 라인이 완비되어 패키징 기술개발을 진행하고 후쿠오카 3차원반도체연구센터와 한국실장산업협회와의 업무협약 체결은 그 의미가 매우 크다.

양 기관은 이번 협약을 통해 △첨단산업 분야 기술력 확보를 위한 협력 체계 구축 △연구과제 공동기획 추진·협력 네크워크 구축 및 전문가 지원체계 마련 △소재·부품·장비(소부장) 연구개발(R&D) 기업의 시험·인증 컨설팅 기술 지원 △양기관이 보유한 인프라 시설 공동 활용 △국내·외 표준화 활동 및 세미나 공동 개최 추진에 대해 상호 협력할 것을 약속했다.

첨단산업을 대표하는 반도체 시장의 글로벌 주도권 경쟁에서 반도체 후공정 산업의 중요성이 대두됨에 따라 전자실장 기술도 더욱 주목받고 있다. 반도체 후공정에 해당하는 패키징 시장은 2022년 538억달러(약 70조원)에서 2025년 649억달러(약 87조원)로 성장할 전망이다.

한국실장산업협회는 반도체융합부품, 5G 및 THz 초고속통신, 미래 자동차, 인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 산학연 연계 R&D 개발 및 인재양성 과제를 수행하는 등 역량을 확대하고 있다.

김현호 한국실장산업협회 회장은 “반도체 첨단패키징 등 전자실장기술은 반도체 미세화의 한계로부터 고성능화·저전력화로 진화할 수 있는 반도체 산업의 핵심 기술이 되고 있다”며 “반도체 전자실장 분야 산학연 생태계 형성은 우리나라 미래 생존을 위한 선택이 아닌 필수 방향이라고 강조하였다. 이번 일본 후쿠오카 3차원반도체센터와의 업무협약을 통한 효율적인 기업지원 네트워크 구축으로 우리 기업의 기술과 경쟁력 강화 및 전자실장산업 생태계 활성화에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.