지난 3일 대만 동부해안에 규모 7.2의 지진이 발생하며 세계의 반도체 공장이라 불리는 대만  주요 팹들의 피해 여부에 전세계 시선이 집중됐다.

최근 트렌드포스에 따르면 대만 지진과 관련해 주요 반도체 팹들의 상황을 업데이트하며 파운드리 및 D램 생산에서 영향이 미미했다고 전해지는 가운데 몇몇 팹에서 장비 피해에 따른 복구가 진행되고 있는 것으로 전해졌다.

먼저 TSMC의 경우 지진이 발생한 후 초기 예비 조사에서는 팹2·5·8·12에서 물 용량(Water Volume) 결함으로 일시적인 작동 정지가 있던 것으로 조사됐지만 현재는 복구된 상태로 팹 12에서만 파이프 파손으로 인해 장비에 약간의 물 피해가 있는 것으로 보인다. 

트렌드포스는 “이는 주로 아직 양산되지 않은 2나노 공정에 영향을 미쳤으며 운영에 단기적인 영향을 미친다”며 “잠재적으로 새로운 장비를 구입해야 하며 지출이 약간 증가할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

CoWoS 공정을 담당하는 롱탄공장(Longtan AP3)과 주난공장(Zhunan AP6)에서의 냉각 장치 일부에 수해가 발생한 반면 대피 후 즉시 재개와 백업 시설 가동으로 운영에는 큰 지장이 없는 것으로 조사됐다.

TSMC의 첨단 공정인 3~5나노 공정 팹의 경우 직원 대피는 없었으며, 지난 발생 후 8시간 이내에 90% 이상 운영을 재개한 것으로 전해졌다. 다만 외신들에 따르면 소식통 정보를 인용하며 △신주 팹 광범위한 웨이퍼 손상 △3나노 팹 내 일부 빔 및 기둥 파손 △R&D 랩 벽 균열 △신주 팹 파이프라인 파손 등의 목격담이 전해지고 있다.

일부 손상에도 불구하고 EUV 장비 및 공정에는 손상이 없다는 반복적인 보도가 나오고 있는 상황이다. 공급이 타이트한 3~5나노 첨단 공정에 피해 여부에 따라 △애플 △엔비디아 △인텔 등에서 제품 로드맵에 영향을 미칠 가능성도 있다.

애플이 TSMC 3나노 파운드리에 전량 위탁해 AP 생산에 나서고 있으며 이에 따라 3나노 케파 부족으로 엔비디아 최신 블랙웰 GPU가 TSMC 4나노 공정을 활용해 양산될 예정인 것으로 추측되고 있다. 인텔, 퀄컴, 미디어텍 등에서도 TSMC 3나노급 첨단 공정 수요가 높은 관계로 전세계가 TSMC 지진 피해에 촉각을 곤두세우고 있다.

대만 반도체 팹들은 지진 발생 직후 긴급 가동 중단 및 일부 웨이퍼·장비 등에 피해 사례가 있었던 것으로 조사됐다. 성숙 공정 가동률은 평균 50~80% 정도로 운영 재개 후 손실이 신속하게 회복된 상태이다.

다만 D램 부문에서 난야의 신베이 팹 3A와 마이크론의 린커우 팹이 이번 지진에 크게 피해를 입었다. 두 팹 모두 수일 내 완전 회복이 가능할 것으로 트렌드포스는 예측했다. PSMC와 윈본드(Winbond)는 아무런 피해 보고를 하지 않는 것으로 전해졌다.

PSMC는 초기 조사에서 신주 소재 8·12인치 팹에 일부 라인에 물 용량 결함으로 일시적인 가동 중단이 조사됐다.

UMC는 4도 규모 지진 피해를 입은 신주에 6인치·8인치 팹이 7개, 마찬가지로 4도 규모 피해를 입은 타이난에 12인치 팹 1개를 운영하고 있으며 주로 22~90나노 칩을 대량 생산하고 있다. 지진 초기 일시 패쇄 및 대피했으며 초기 조사에서 UMC 신주 소재 8인치 팹이 물 용량 결함에 일시적인 가동 중단이 보고되었지만 현재는 모두 운영을 재개하고 있는 것으로 알려졌다.