슈퍼마이크로가 컴퓨텍스 2024에서 엔비디아 AI 엔터프라이즈 플랫폼에 최적화된 수냉식 슈퍼클러스터 라인업을 공개했다.
▲슈퍼마이크로 컴퓨텍스 2024에서 슈퍼마이크로 찰스 리앙 CEO가 엔비디아 젠슨 황 CEO와 함께 기조연설 무대를 함께하고 있다.
블랙웰 기반 수냉식 AI 슈퍼클러스터 공개
슈퍼마이크로가 컴퓨텍스 2024에서 엔비디아 AI 엔터프라이즈 플랫폼에 최적화된 수냉식 슈퍼클러스터 라인업을 공개했다.
찰스 리앙 슈퍼마이크로 설립자 겸 CEO는 기조연설에서 수냉식 슈퍼클러스터 라인업을 소개하고 액체 냉각에 보너스를 제공할 것이라고 강조했다.
컴퓨텍스 2024에서 슈퍼마이크로는 10U 공냉식 및 4U 수냉식 엔비디아 HGX B200 기반 시스템을 포함해 엔비디아 블랙웰 GPU 기반 시스템이 출시를 앞두고 있다고 밝혔다.
슈퍼마이크로는 8U 공랭식 NVIDIA HGX B100 시스템과 NVIDIA NVLink 스위치로 상호 연결된 72개의 GPU를 포함하며, 엔비디아 GB200 NVL72 랙뿐만 아니라 엔비디아 H200 NVL PCIe GPU와 새로 발표된 MGXTM 시스템도 제공할 예정이다.
현재 슈퍼마이크로 생성 AI 슈퍼클러스터 제품은 △4U 엔비디아 HGX H100/H200 수냉식 슈퍼클러스터 △8U 공랭식 엔비디아 HGX H100/H200 슈퍼클러스터 △8U 엔비디아 MGX GH200 슈퍼클러스터 3종이 있다.
여기에 추가로 슈퍼마이크로는 향후 출시될 차세대 슈퍼클러스터 제품을 공개했다. △수냉식 엔비디아 HGX B200 슈퍼클러스터 △공랭식 엔비디아 HGX B100/B200 슈퍼클러스터 △수냉식 엔비디아 GB200 NVL72 혹은 NVL36 3종이 새로운 라인업으로 이름올렸다.
슈퍼마이크로는 슈퍼클러스터 솔루션을 통해 LLM 학습, 딥 러닝, 높은 스루풋, Batch Size 추론에 최적화됐다고 설명했다.
AI 인프라를 단순화하고 비용 효율적인 접근성을 제공해야 한다는 필요성이 부각되고, 이에 따라 슈퍼마이크로는 클라우드 기반 AI 슈퍼클러스터를 활용해 접근 편의성과 이식성 사이의 격차를 해소함으로써 AI 프로젝트를 파일럿에서 프로덕션까지 원활하게 진행할 수 있도록 지원한다고 강조했다.
업계 전반이 생성형 AI 사용 사례를 빠르게 실험하고 있는 상황에서 슈퍼마이크로는 엔비디아와의 협력을 통해 AI 애플리케이션 파일럿에서부터 생산 배포 및 대규모 데이터센터 AI에 이르기까지 유연한 전환을 보여준다고 설명했다.