삼성전자는 지난 9일 코엑스에서 개최한 삼성 파운드리 포럼에서 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본의 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks, PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이라고 밝혔다.
가온칩스 협력 日 프리퍼드 AI 반도체 양산
삼성전자가 2025년 2나노 양산을 본격화 할 것으로 보인다.
삼성전자는 지난 9일 코엑스에서 개최한 삼성 파운드리 포럼에서 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본의 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks, PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이라고 밝혔다.
이 AI 가속기 반도체는 가온칩스에서 Arm 기반으로 개발할 것으로 알려졌으며, 프리퍼드가 향후 대규모 언어 모델에서 계속 증가하는 컴퓨팅 수요를 충족하는 프로젝트용 데이터 센터에 사용될 것으로 알려졌다.
특히 삼성전자는 2025년 2나노 공정을 통해 대량 생산을 시작할 것으로 전해졌다.
SF2 공정은 스마트폰 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 대상으로 하는 공정으로 알려졌다.
프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지 AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.
삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중이다.