[혁신포커스]
반도체 패키지 팹 자동화...삼성전자 물류자동화 99% 달성
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산업통상자원부(장관 안덕근)가 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 2월14일 공고한다. 총 394억원이 투입되며, 올해에는 약 198억원이 집행된다.
2024-02-13 12:45:29by 배종인 기자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024-04-04 08:55:12by 배종인 기자
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024-04-12 11:31:34by 권신혁 기자
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 산업 자동화 기술의 실무 교육을 지원을 위해 아두이노(Arduino)의 AKX00051 PLC(programmable logic controller) 스타터 키트를 공급한다.
2024-05-14 10:00:23by 배종인 기자
미르는 12일 인터컨티넨탈 서울 그랜드 호텔에서 미디어 브리핑을 개최하고 미르의 최첨단 AMR 포트폴리오와 비전 및 최신 AMR 동향에 대해 발표하는 자리를 마련했다.
2024-06-12 15:40:17by 성유창 기자
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 RISC-V V3.30.2용 IAR 임베디드 워크벤치를 위한 C-STAT 정적 분석 도구의 TUV SUD 인증 기능 안전 에디션(Functional Safety Edition)을 출시하며, 코드 품질 자동화를 가속한다.
2024-07-03 11:52:32by 배종인 기자
