미국이 우리나라를 포함한 제3국산 제품도 통제하는 HBM 및 반도체 장비 수출 통제 조치를 발표하며, 우리나라 반도체 업계에 비상이 걸렸다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)는 2일 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 및 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표하고 관보에 게재했다.

미국 발표에 따르면 현재 생산 중인 모든 HBM이 통제 대상에 해당하며, 이에 해당하는 제품을 미국이 지정한 무기금수국(중국 포함 24개 국가)으로 수출하기 위해서는 미국 상무부의 허가가 필요하다. HBM 통제는 2025년 1월1일부터 시행된다.

함께 패키징 된 후의 HBM은 통제되지 않으며, HBM2는 일정 조건을 만족하는 경우 허가예외 신청이 가능하다.

이와 함께 미국은 기존의 첨단 반도체장비 통제를 확대하기 위해 현재 통제하고 있는 29종의 첨단 반도체장비에 더해 열처리·계측장비 등 새로운 반도체장비 24종 및 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가했다.

여기에 미국은 국가안보 사유로 중국 소재 첨단 반도체 제조시설(Fab) 및 반도체장비 제조기업 등 140개 기업·기관을 우려거래자 목록에 추가했다.

반도체 장비에 한해서 ‘해외직접생산품규칙’(Foreign Direct Product Rule, FDPR) 면제국이 지정된다.

일본, 네덜란드 등 미국과 동등한 수준의 반도체장비 수출통제를 이미 시행하고 있거나 반도체장비와 관련이 낮은 33개국이 FDPR 면제국으로 지정됐으며, 면제국이라 하더라도 실제 통제 효과는 유사하다.

우리나라는 아직 미국 수준의 반도체장비 수출통제를 시행하지 않아 면제국에 포함되지 않았다.

이번 미국의 HBM 및 반도체장비 수출통제 조치에는 ‘해외직접생산품규칙’(Foreign Direct Product Rule, FDPR)이 적용된다.

이에 따라 미국 외의 제3국에서 생산된 HBM 및 반도체장비라도 특정 요건에 해당한다면 미국산 제품으로 간주되어 통제 대상이 된다. 이 경우 해당 제품을 미국의 안보우려국 또는 우려거래자로 수출하기 위해서는 미국 상무부 허가가 필요하다.

이번 조치 및 FDPR 적용에 따라 HBM을 생산하는 우리 기업에도 다소 영향이 있을 수 있으나, 향후 미국 규정이 허용하는 수출방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 전망이다.

반도체장비의 경우 통제 대상이 미국의 국가안보 관점에서 중요성이 큰 첨단 수준 반도체장비로 설정돼 있고 이와 관련된 국내 기업은 소수인 것으로 파악되어 영향은 크지 않을 전망이다.

미국 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출건에 대한 허가 신청시 기본적으로 ‘거부 추정’(presumption of denial) 원칙을 적용할 예정이나, 기존에 VEU(Validated End-User) 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다.

이번 조치는 미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 조치이나, 한미동맹과 우리 기업에 미치는 영향을 고려하여 양국간 긴밀히 협의해왔다. 정부는 우리 업계에 미치는 영향을 최소화하기 위해 우리 업계와도 지속적으로 소통해가며 의견을 수렴했으며, 한국과 미국 정부 모두 이번 조치의 영향에 대해서 예의 주시하고 양국 기업이 예상치 못한 피해를 보지 않도록 노력하기로 협의했다.

정부는 이번 미국 조치를 면밀히 분석하고 영향을 지속 점검하면서 기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원방안 모색에 노력을 집중할 계획이다.

우선 12월4일 반도체장비 업계와의 간담회 개최를 통해 이번 미국 조치의 상세 내용을 공유하고, 한국반도체산업협회(KSIA)와 무역안보관리원(KOSTI)에 ‘수출통제 상담창구’도 개설해 운영할 예정이다.

향후 중국 수출기업을 대상으로 수출통제 제도 설명회 개최, 가이드라인 배포 등을 통해 업계를 적극 지원할 방침이며, 조속한 시일 내 미국 정부와 우리 기업 애로사항 등을 집중 협의할 계획이다.