AMD가 내장형 다이렉트 RF 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF 시리즈를 11일 공개했다.
버설 RF 시리즈는 정밀 광대역 스펙트럼 관측 기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공한다. 또한 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다.
▲AMD 버설 RF(Versal RF) / (사진:AMD)
고분해능 RF 데이터 컨버터·전용 DSP 하드 IP·AI 엔진 탑재
AMD가 내장형 다이렉트 RF 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF 시리즈를 11일 공개했다.
버설 RF 시리즈는 정밀 광대역 스펙트럼 관측 기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공한다. 또한 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다.
AMD의 5세대 다이렉트 RF 디바이스인 버설 RF 시리즈는 기존 AMD 징크(AMD Zynq) RFSoC 디바이스의 성공을 바탕으로 통합된 이기종 컴퓨팅 솔루션이다.
고분해능의 RF 데이터 컨버터와 하드 IP 기반의 DSP 컴퓨팅 블록, DSP용 AI 엔진을 비롯해 적응형 SoC 프로그래머블 로직, Arm 서브시스템 등 모놀리식으로 단일 칩 디바이스에 구현했다.
살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄은 “오늘날 첨단 RF 시스템은 방대한 DSP 컴퓨팅 리소스를 활용해 신속하게 데이터를 처리한다”면서, “변화하는 요구 사항과 워크로드 및 미션 프로파일에 따라 적응할 수 있는 고분해능 및 높은 샘플링 속도의 RF 데이터 컨버터가 필요하다”고 말했다.
그는 “AMD 버설 RF 시리즈 적응형 SoC는 단일 칩 기반으로 이러한 요구사항을 충족해 여러 SoC를 통합한 형태보다 더욱 뛰어난 DSP 컴퓨팅 성능과 업계 최고 수준의 RF 샘플링 분해능을 제공한다”고 말했다.
■ 정밀한 광대역 스펙트럼 관찰
버설 RF 시리즈 적응형 SoC는 높은 분해능의 다중 채널 RF 컨버터와 저지연 프로세싱 성능을 통해 광대역 스펙트럼의 신호를 동시에 캡처하고 분석할 수 있다.
모놀리식으로 통합된 고분해능(14 bit 보정), 32GSPS 샘플링 속도의 18GHz RF ADC(Analog-to-Digital Converter)를 사용해 △위상 배열 레이더 △전자기 스펙트럼 작전 △신호 정보 수집 △군사 및 위성 통신 터미널과 같은 중요 임무를 수행하는 항공 우주 및 방위 애플리케이션에서 넓은 대역의 스펙트럼에 대한 관찰 기능을 통해 신호 특성화 및 분석을 가능하게 한다.
버설 RF 시리즈는 Ku 대역에 이르기까지 다중 RF 채널을 지원하는 고집적 솔루션을 제공함으로써 고속 오실로스코프와 광대역 스펙트럼 분석기 및 발생기와 같은 테스트 및 측정 애플리케이션에서 임의의 재샘플링 및 스펙트럼 분석과 같은 첨단 테스트 및 측정 신호 프로세싱을 지원한다.
또한, 최대 18GHz 및 최대 32GSPS의 다이렉트 RF(Direct RF) 샘플링을 통해 다중 채널에서 동시에 수 GHz에 이르는 RF 대역폭을 디지털화할 수 있다.
■ 대규모 DSP 컴퓨팅과 SWaP 최적화
버설 RF 시리즈는 채널라이저 모드에서 기존 세대의 AMD 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) RFSoC 디바이스에 비해 19배 더 뛰어난 최대 80TOPS의 DSP 컴퓨팅 성능을 제공한다.
또한, 4GSPS의 FFT/iFFT와 채널라이저, 다상 임의 재샘플러 및 LDPC 디코더와 같은 일부 중요한 DSP 기능을 전용 하드 IP 블록에 구현함으로써 AMD 소프트 로직 구현대비 동적 전력소모를 최대 80%까지 줄일 수 있다.
다이렉트 RF 샘플링 데이터 컨버터와 DSP 하드 IP 블록, AI 엔진, 그리고 적응형 SoC 로직을 모놀리식 방식으로 통합 구현해 항공 우주 및 방위, 테스트 및 측정 분야의 첨단 신호 프로세싱 애플리케이션에 매우 중요한 SWaP에 최적화된 유연한 디바이스를 제공한다.
전용 IP 블록에 구현된 주요 DSP 기능은 소프트 로직 구현에 비해 상당한 전력 및 공간을 절감하는 것은 물론, 동일한 물리적 영역으로 더욱 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공해 공간 제한적인 폼팩터 요건을 충족할 수 있다.
현재 실리콘 샘플과 평가 키트는 2025년 4분기에 공급될 예정이며, 양산 제품 출하는 2027년 상반기에 시작될 것으로 전해졌다.