“에지 AI를 내장한 새로운 단일 칩 레이더 센서로 기존의 3가지 이상의 센서를 한 번에 대체할 수 있다. 이러한 장점은 개발에 들어가는 비용을 줄이고, 자동차 메이커가 자동차 가격에 상관없이 시스템 개선을 할 수 있도록 돕는다”

텍사스 인스트루먼트(TI)는 17일 온라인으로 미디어 간담회를 개최하고 TI의 새로운 에지 AI 기반의 레이더 센서와 차량용 오디오 프로세스를 통합한 단일 칩을 소개했다.

이날 발표는 캐빈 오르티즈(Kevin Ortiz) TI 레이더 제품 마케팅 엔지니어와 서튼 돌(Sutton Dole) TI 신호 프로세싱 MCU 제품 마케팅 엔지니어가 담당했다.

캐빈 오르티즈는 최근 자동차 소비자 경향을 살펴보면 어떠한 지점에서 다른 지점으로 이동하는 동안 안락하고 몰입감 있는 차내 경험을 원하는 수요가 있고, 이런 수요를 충족하기 위해서는 과거 개발자들이 더 많은 오디오 부품을 차에 장착해야 했는데 지금은 새로운 부품이나 복잡성을 더하지 않고서도 더 많은 기능을 하게 됐다고 밝혔다.

이러한 이유로는 새로운 디지털 신호 처리라든가 NPU 즉 신경 프로세싱 유닛을 이용해 자동차용 에지 AI 기술을 도입하고 있기 때문이라고 전했다.

캐빈 오르티즈는 TI는 자동차 개발자들이 혁신 제품들을 만들어 내기 위해 필요한 디바이스를 제공하고 있으며, 그에 필요한 소프트웨어 모델도 함께 제공해 TI의 기술을 발판으로 삼아 새로운 혁신의 가능성을 열도록 돕고 있다고 언급했다.

이를 위한 제품이 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서라며, 에지 AI 알고리즘을 실행하는 단일칩으로 안전벨트 알림 시스템, 어린이 탑승 감지 및 침입 감지와 같은 기능을 지원해 더 안전한 주행 환경을 제공한다고 밝혔다.

또한 TI의 차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 프리미엄 오디오 기능을 더욱 합리적인 가격으로 제공한다고 전했다.

특히 TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프를 비롯한 TI의 최신 아날로그 제품과 결합해 완벽한 오디오 앰프 시스템을 구성할 수 있다고 밝혔다.

캐빈 오르티즈는 이런 제품들을 이용하면 자동차의 시스템 개선에 도움을 주며, 더 안전하고, 더 몰입감 있는 주행 경험을 할 수 있다며, 특히 차량 가격에 상관없이 제공될 수 있다는 점이 장점이라고 언급했다.

에지 AI 기반 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합해서 좌석 무게 매트나 초음파 센서와 같은 다수의 센서 기술을 대체할 수 있으며, 차량당 총 구현 비용을 평균 20달러 절감할 수 있다.

특히 AWL6844는 4개의 송신기와 4개의 수신기를 통합해 자동차 제조업체에 최적화된 비용으로 고해상도 센싱 데이터를 제공한다.

이 데이터는 애플리케이션별 AI 기반 알고리즘을 구동하는 맞춤형 온칩 하드웨어 가속기와 DSP에 전달되어 의사 결정 정확도를 높이고 처리 시간을 단축한다.

AWL6844 센서의 에지 인텔리전스 기능은 주행 경험을 개선하는 데 도움을 주며 주행 중 탑승자 감지 및 위치 확인을 98%의 정확도로 지원해 안전벨트 알림 기능을 활성화한다. 또한 주차 후 차량 내 미세 움직임을 실시간으로 감지해 차량 내 어린이 방치 여부를 90% 이상의 정확도로 모니터링 한다. 주자 중에는 다양한 환경에 적응해 차량 흔들림이나 외부 움직임으로 인한 허위 침입 감지 경보를 줄인다.

이어 서튼 돌은 프리미엄 차량 오디오를 구현할 수 있는 TI의 오디오 포트폴리오를 소개했다.

TI의 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합하여 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품의 수를 줄여준다.

C7x 코어는 행렬 곱셈 (matrix multiply) 가속기와 결합되어 전통적인 AI 기반 오디오 알고리즘과 에지 AI 기반 오디오 알고리즘을 모두 처리할 수 있는 신경 처리 유닛 (NPU)를 형성한다.

이와 같은 차량용 오디오 SoC는 확장이 가능하여 최소한의 설계변경과 비용 투자만으로도 엔트리 레벨부터 하이엔드 시스템까지 메모리와 성능에 대한 요구 사항을 충족시킬 수 있다.

또한 TI의 차세대 C7x DSP 코어는 다른 오디오 DSP보다 4배 이상의 처리 성능을 제공해 오디오 엔지니어가 단일 코어 내에서 다양한 기능을 관리할 수 있도록 지원한다.

AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성, 이더넷 기반의 오디오 비디오 브릿징 (AVB: Audio Video Bridging)을 통한 첨단 차량 네트워킹과 같은 기능을 통해 몰입감 있는 실내 오디오 환경을 구현한다.

서튼 돌은 “TI가 이번에 새롭게 소개한 디바이스들은 모두 엔지니어들이 사용해야 되는 부품의 숫자를 줄이고, 보다 쉽고 합리적인 가격에 제품을 구현할 수 있도록 도움을 준다며 이 제품들을 OEM이 사용한다면 다양한 차량 모델에도 뛰어난 프리미엄 오디오 시스템을 구현할 수 있다”고 밝혔다.

또한 “자동차 시스템에 대한 반도체 혁신의 영향이 정말 큰데 TI가 점점 확장하고 있는 이 포트폴리오는 지난 수십 년에 걸친 자동차 분야의 전문성을 바탕으로하고 있고, 이 포트폴리오를 통해서 엔지니어들이 새로운 차량을 만드는데 도움을 주고 있다”고 전했다.