SK하이닉스가 ‘GTC 2025’를 통해 올 하반기에 나올 HBM4 12단 모형을 공개하는 등 AI 기술을 선도할 메모리 혁신을 과시했다.

SK하이닉스는 3월17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가해 자사의 선도적인 메모리 기술력을 공개했다.

‘메모리, AI와 내일을 이끄는 힘’을 주제로 한 이번 전시에서 회사는 AI 시대를 위한 다양한 메모리 솔루션을 선보이며 AI 산업의 새로운 가능성을 제시했다.

특히 SK하이닉스는 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 아우르는 메모리 제품들을 전시했다.

온디바이스 기술은 물리적 서버 없이 기기 자체에서 연산을 수행함으로써 반응 속도와 사용자 맞춤형 AI 기능을 강화하는 핵심 기술로, 이를 활용한 메모리 제품이 주목받고 있다.

또한 회사는 세계 최초로 양산 중인 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 비롯해, 새로운 AI 서버 메모리 표준인 SOCAMM을 공개하며 업계 리더로서의 위치를 더욱 확고히 했다.

HBM4 12단 제품의 모형도 이번 전시에 포함되었으며, 연내 양산을 목표로 하고 있다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사, 김주선 사장, 이상락 부사장 등 SK하이닉스의 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과 협력을 강화했다.

김주선 사장은 “이번 GTC를 통해 차별화된 AI 메모리 기술을 선보이게 되어 기쁘다”며 “AI 메모리 분야의 경쟁력을 바탕으로 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약하겠다”고 포부를 밝혔다.