인텔(Intel)이 18A(옹스트롬) 기술을 적용한 팬서레이크(Panther Lake)를 2025년 하반기 예정대로 출시한다며, 기술에 있어 자신감을 보였다.

인텔은 최근 페이스북, X, 인스타그램 등 소셜 미디어에 영상을 공개하고, 인텔 18A 공정이 순조롭다고 밝혔다.

공개한 영상에 따르면 팬서레이크의 핵심은 인텔의 최신 공정 기술인 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia)에 있다.

리본펫은 공간 효율을 극대화하며, 전력 소비를 최소화하면서도 빠른 성능을 제공하는 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술이다.

이는 트랜지스터 밀도를 비약적으로 높이는 동시에 효율적인 전력 관리가 가능해, 인텔의 기술 혁신을 상징하는 중요한 발전이라 할 수 있다.

파워비아는 업계 최초의 후면 전력 기술로, 칩 뒷면에 전원 연결을 배치해 전면 공간을 데이터 흐름을 위한 용도로 전환했다.

이 혁신은 칩의 성능을 최적화하면서도 배터리 수명을 늘리고 에너지 소비를 줄이는 획기적인 가능성을 제공한다.

이 두 가지 혁신적인 기술이 적용된 18A 공정을 통해 제조된 팬서레이크는 이전 세대 칩과 비교할 때 성능, 밀도, 전력 효율성에서 큰 도약을 이뤘다.

인텔은 이번 신제품이 단순한 기술적 진전을 넘어, 고객들에게 최첨단 기술의 무한한 가능성을 제공할 것이라며 강한 자신감을 드러냈다.