[IT 인사이트]
“온디바이스 AI, 韓 중소 팹리스 기회 잡아야”
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자동차에서 SDV의 확산으로 SW의 복잡도 증가로 인해 단순화, 재사용성, 빠른 개발 및 배포가 가능한 구조로 변화하고 있으며 HW-SW 분리 및 표준 인터페이스 도입으로 클라우드 기반 개발 환경까지 확장하고 있다. 이에 SDV 개발에서 병목 현상이 발생하고 있으며, 개발 SW는 다양한 SW 구조 지원 및 아키텍처 통합이 필수적으로 요구되고 있다. 이런 가운데 QNX는 SDV의 빠른 개발을 위해 클라우드 기반 전략을 통해 하드웨어 없이도 SW 개발이 가능하고 클라우드에서 선 검증 후 SoC Target에 적용으로 빠른 개발과 충분한 테스트를 가능하게 하고 있다. 이에 본지는 오는 9월9일 ‘2025 e4ds Tech Day’에서 ‘SDV 중심의 차량 개발 환경에서 경쟁력을 확보하기 위한 솔루션’으로 발표하는 QNX의 류민희 차장과 만나 QNX의 차세대 기술 및 Tech Day에서 발표할 내용에 대해 들어봤다.
2025-08-12 14:07:25by 배종인 기자
전기차 등 각종 산업에서 반도체 고장은 생명과 직결될 수 있어 신뢰성 확보가 필수이며, 수명 예측이 무엇보다 중요하다. 이에 다양한 스트레스 조건을 반영해 테스트 한 후 물리적 분석을 통해 설계나 공정 변경 여부를 결정하는 것이 중요하다. 이를 위해서는 반도체 수명 예측을 위한 믿을 수 있는 테스트 솔루션이 필요하다. 이와 관련해 NI에서는 오는 9월9일 ‘2025 e4ds Tech Day’에서 ‘고전력 반도체 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션’에 대해 발표할 예정이다. 이에 본지는 발표를 진행하는 NI 성웅용 이사와 만나 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션에 대해 들어봤다.
2025-08-12 14:37:22by 배종인 기자
SDV로의 전환으로 차량 전자 아키텍처가 중앙집중식으로 바뀌며 기능 통합과 팀 간 동시 개발이 확대되며, 개발 규모 및 통합, 검증 복잡도가 커져 기존 수동 방식으로는 대응이 어려워지고 있다. 이런 가운데 벡터(Vector)는 자동차 분야에 최적화된 DevOps 기반의 자동화 환경 제공으로 개발 및 테스트, 배포 전 과정을 자동화하고 다양한 툴 체인과 연동해 개발 속도 및 품질을 동시에 향상시키고 있다. 이런 가운데 벡터는 오는 9월9일 ST센터에서 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’에 참가해 ‘SDV 시대의 SW Factory : 통합·배포 자동화를 통한 개발 최적화 전략’이라는 주제로 발표할 예정이다. 이에 본지는 벡터의 오준형 임베디드 사업부 필드 애플리케이션 엔지니어와 만나 벡터의 SW Factory 솔루션에 대해 들어보는 자리를 마련했다.
2025-08-19 09:12:34by 배종인 기자
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온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST Edge AI 솔루션’을 주제로 발표할 예정이다. 이에 본지는 이번 행사에서 발표를 맡은 문현수 ST 과장과의 인터뷰를 통해 ‘STM32N6 기반 ST Edge AI 솔루션’에 대해 들어보는 자리를 마련했다.
2025-08-19 10:41:57by 배종인 기자
[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST Edge AI 솔루션’을 주제로 발표할 예정이다. 이에 본지는 이번 행사에서 발표를 맡은 문현수 ST 과장과의 인터뷰를 통해 ‘STM32N6 기반 ST Edge AI 솔루션’에 대해 들어보는 자리를 마련했다.
2025-08-19 10:58:47by 배종인 기자
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고속·고신뢰·저지연의 멀티미디어 전송 기술인 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)이 SDV(Software Defined Vehicle) 개발 시 센서·디스플레이·카메라 네트워크에 적합해 많은 각광을 받고 있다. 특히 Zonal 아키텍처 기반의 SDV 프로젝트에서 GMSL을 통해 ECU와 센서 간 통신 단순화 및 PoC 기능으로 배선 최적화를 이루고 있고, GMSL과 Automotive Ethernet 및 TSN 조합은 센서-컨트롤러-HPC 간 통신을 최적화하며, 각 기술의 역할 분담으로 실시간성과 안정성 확보에 최적 성능을 낸다. 이런 가운데 아나로그디바이스(ADI)는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’에서 ‘SDV를 위한 고속 Data 전송 기술 - ADI GMSL’을 주제로 GMSL 기술의 핵심과 SDV 트렌드 속 적용 사례를 중심으로 소개를 진행할 예정이다. 이에 발표를 담당한 ADI의 손성호 이사를 만나 ADI의 GMSL 기술에 대해 들어 봤다.
2025-08-27 10:06:11by 배종인 기자
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차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN은 200∼500V 전원계에서 최적의 효율을 제공하며, 50W부터 25kW까지 폭넓은 전력 스케일링을 가능하게 해 전력밀도와 함께 시스템 소형화를 동시에 실현할 수 있다. 최근에는 200V 이하의 저전압 시스템에서도 GaN 적용이 확대되고 있어 설계 요구에 따라 최적의 디바이스 선택이 가능해졌다. 이런 가운데 차량용 GaN 전력반도체와 관련해 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 오는 9월9일 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에 참여해 ‘TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기’라는 주제로 발표를 진행할 예정이다. 이에 발표를 맡은 김승목 TI 차장과의 인터뷰를 통해 TI의 GaN 디바이스에 대해 알아보는 자리를 마련했다.
2025-08-28 15:12:42by 배종인 기자
e4ds news는 9일 한국과학기술회관 국제회의실에서 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사를 개최했다. ‘2025 e4ds Tech Day’는 ‘반도체, AI, SDV - 미래를 이끄는 핵심 기술’이라는 주제로 전력 효율화, 온디바이스 AI, 소프트웨어 정의 차량의 기술 패러다임 전환을 심층 탐구했다. 이날 인사말을 통해 명세환 e4ds news 대표이사는 “기술은 더 이상 기능의 조합이 아니라, 사고방식의 전환”이라며 전력반도체, 엣지 AI, SDV(Software Defined Vehicle)라는 세 가지 키워드를 중심으로 산업의 재편 흐름을 짚었다.
2025-09-09 15:38:21by 배종인 기자
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임춘택 광주과학기술원(GIST) 교수는 9일 ‘2025 e4ds Tech Day’ 기조연설을 통해 “세계 에너지 투자는 이미 화석연료에서 재생에너지로 옮겨가고 있으며, 전기·전자 기술과 결합한 전기화 흐름이 산업 판도를 바꾸고 있다”고 밝혔다.
2025-09-12 16:10:10by 배종인 기자
