ARM은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 스토리지 디바이스가 요구하는 낮은 레이턴시(Latency, 지연), 고성능 및 전력 효율성을 제공한다. 이 프로세서는 현재 라이선스 가능하며, 2016년 내에 실리콘으로 생산될 예정이다.
ARM, 차세대 LTE 어드밴스드 프로와 5G 기반 모바일 베이스밴드 표준
대용량 스토리지 애플리케이션에 도입 전망
ARM은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다.
ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 스토리지 디바이스가 요구하는 낮은 레이턴시(Latency, 지연), 고성능 및 전력 효율성을 제공한다. 이 프로세서는 현재 라이선스 가능하며, 2016년 내에 실리콘으로 생산될 예정이다.
Cortex-R8는 쿼드 코어로 구성되어 전반적인 성능이 획기적으로 개선되었다. 또한 실시간(Real-time) 기능과 더 낮은 레이턴시 메모리가 결합하여 동급 최강의 성능을 발휘한다.
제임스 맥니븐(James McNiven) ARM CPU 그룹 사업부장은 “5G는 데이터 전송 속도를 크게 높여 훨씬 뛰어난 모바일 경험을 제공할 수 있다. 이를 통해 모바일 통신은 일대 혁신을 불러일으킬 것으로 기대된다”며, “현재 상용화된 기술 중 가장 뛰어난 실시간 CPU인 Cortex-R8은, 비교할 수 없는 성능으로 5G 모뎀 개발에 크게 기여하게 될 것이다. 이는 차세대 스마트폰, 태블릿, 커넥티드 카 및 IoT의 통신을 위한 핵심 요소로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.
ARM은 1990년대에 1세대 GSM 디바이스가 등장한 이래 셀룰러 모뎀 분야 세계 1위 CPU 아키텍처로 인정 받고 있으며, 현재 전 세계 200억 대 이상에 달하는 셀룰러 디바이스들의 중추적인 요소이다. 다음 주 바르셀로나에서 개최되는 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개될 최신 스마트폰과 커넥티드 IoT 제품들을 통해 계속해서 주도적인 입지를 고수하게 될 것이다.
화웨이(Huawei)의 튜링 프로세서 사업 부장 대리인 다니엘 디아오(Daniel Diao)는 “ARM 아키텍처는 모뎀에서 실시간 고성능 프로세싱을 위한 신뢰할 수 있는 표준이다. 셀룰러 기술 리더인 화웨이는 이미 5G 솔루션 개발을 진행하고 있으며 Cortex-R8가 제공할 획기적인 성능 향상에 높은 기대를 걸고 있다. 이 기술은 낮은 레이턴시와 고성능 통신이 중요한 성공 요인으로 작용하는 디바이스 전반에 널리 도입될 것”이라고 밝혔다.
ARM의 실리콘 파트너들은 이미 설계 작업에 착수했다. 대용량 스토리지 시장을 목표로 설계될 Cortex-R8기반 SoC는 올해 안으로 출시될 전망이다. Cortex-R8 프로세서를 이용해 설계된 모뎀을 통해 새로운 LTE-어드밴스드 프로와 5G 표준이 시장에 진출할 것으로 예상된다. 또한 Cortex-R8은 기존 소프트웨어와 호환되어 설계 주기를 단축할 수 있고, 이를 통해 개발 업체들은 단일 CPU 아키텍처 기반으로 자사의 실시간 제품 범위를 확대할 수 있다.