글로벌 에너지 관리 및 자동화 전문기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 데이터센터 쿨링 시장을 본격 겨냥한 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 공급을 통해 차세대 AI 데이터 센터 시장 확대에 나선다.

슈나이더는 최근 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개하고, 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출한다고 30일 밝혔다.

이는 올해 초 인수한 미국의 리퀴드쿨링 전문기업 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 첫 발표다.

최근 AI 칩의 고발열·고밀도화로 인해 데이터센터의 랙 당 전력 수요는 140kW를 넘어 최대 1MW 이상까지 고려되고 있다.

기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 환경을 감당하기 어려운 가운데, 리퀴드쿨링은 공기 냉각 대비 최대 3,000배 높은 열 제거 효율을 제공하며, 칩 수준에서 직접 냉각이 가능해 에너지 절감과 성능 향상을 동시에 실현할 수 있다.

슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 포트폴리오는 △CDUs(Coolant Distribution Unit) △후면 도어 열 교환기(RDHx) △HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) △다이나믹 콜드 플레이트 △공랭식 프리쿨링 칠러 등으로 구성되며, 하드웨어뿐 아니라 에코스트럭처(EcoStruxure™) 기반의 소프트웨어와 서비스까지 포함한 종합적인 열 관리 솔루션을 제공한다.

특히 CDUs는 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하며, 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대에 적용된 기술로 엔비디아(NVIDIA)의 최신 하드웨어 인증도 획득했다.

RDHx는 최대 75kW의 랙 밀도를 냉각할 수 있으며, HDUs는 600mm 너비에서 100kW의 열 제거가 가능해 공간 효율성과 성능을 동시에 만족시킨다.

모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 분야에서 세계 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 600명 이상의 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트 파트너들이 글로벌 현장에 배치돼 고객 지원을 강화하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 제품 설계부터 설치, 유지보수까지 엔드투엔드 방식으로 대응하며, 글로벌 공급망과 현장 기술력을 바탕으로 차세대 데이터센터 구축을 선도하고 있다.

슈나이더 일렉트릭 쿨링 사업부 수석 부사장 앤드류 브래드너는 “AI는 기술 혁명의 중심이며, 리퀴드쿨링은 전략적 필수 요소”라며 “모티브에어와의 협업으로 독보적인 포트폴리오를 제공하게 됐다”고 밝혔다.