래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)' 설계 환경을 지원하며, 센트리 2.0은 384bit 암호화를 구현하는 시큐어 엔클레이브 IP 블록을 포함한다.
래티스, 엠비전 2.0 비전 시스템과
센트리 2.0 솔루션 스택 공개하며
비전·보안 애플리케이션 개발 지원
래티스 반도체는 4일, △래티스 엠비전(mVision™) 2.0 저전력 임베디드 비전 시스템과 △서버의 보안 시스템 제어를 위한 래티스 센트리(Sentry™) 2.0 솔루션 스택을 공개했다.
▲ 래티스, 엠비전 2.0 비전 시스템 [그래픽=래티스]
엠비전 2.0 비전 시스템에는 임베디드 비전 애플리케이션 설계를 가속하는 신규 기능들이 포함됐다. 그 예로, 산업, 차량, 의료, 소비자용으로 많이 사용되는 소니의 IMX464 및 IMX568, 온세미컨덕터의 AR0344CS 같은 이미지 센서를 지원하는 새로운 개발 보드가 스택에 추가됐다.
또한, 임베디드 RISC-V 프로세서 활용 비전 시스템 개발 간소화를 지원하는 래티스 프로펠(Propel™) 설계 환경도 제공한다. 프로펠은 래티스 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 설계 환경이다.
해당 환경은 FPGA 기반 프로세서 시스템의 하드웨어 설계와 해당 프로세서 시스템용 소프트웨어 설계 모두를 생성, 분석, 컴파일, 디버그하기 위한 완전한 그래픽 및 명령 라인 도구 세트를 포함한다.
▲ 래티스, 센트리 2.0 솔루션 스택 [그래픽=래티스]
클라우드 서비스 사업자 단체인 CSIS(Cloud Security Industry Summit)와 OCP(Open Compute Project)가 공동으로 작성한 백서에 의하면, 펌웨어는 컴퓨터 시스템, 기구류, 관련 인프라에 대한 주요 공격 경로로 이용된다.
백서는 “전원을 켤 때 장치에서 실행되는 첫 번째 코드가 손상된다면 전체 시스템 역시 손상될 수 있어 더는 안전성을 확신할 수 없다”면서 “악의적인 공격이나 의도치 않은 이유로 펌웨어가 손상될 수 있다”라고 지적했다.
센트리 2.0 솔루션 스택은 NIST 플랫폼 펌웨어 탄력성(Platform Firmware Resiliency; PER) 지침(NIST SP 800-193)을 준수하고, 384bit 암호화(ECC-256/384, HMAC-SHA-384)를 제공하는 HRoT(Hardware Root-of-Trust) 솔루션 구현을 지원한다.
승인되지 않은 접속으로부터 펌웨어를 강력하게 보호하기 위해 센트리 솔루션 스택은 384bit 암호화를 구현하는 시큐어 엔클레이브 IP 블록과 래티스 마크(Mach™)-NX 보안 제어 FPGA를 지원한다.
또한, 1.0 스택보다 개선된 ECDSA(40ms), SHA(최대 70Mbps), QSPI(64MHz) 성능으로 보다 빠른 부팅 시간을 제공한다. 이는 시스템 가동중단 시간의 최소화와, 부팅 과정 중에 시도되는 펌웨어 공격에 대한 노출을 줄이는 데에 도움이 된다.
PFR 호환 HRoT 확장을 위해, 센트리 2.0 스택은 부팅 및 작동 중인 시스템에서 최대 5개의 메인보드 소자들을 실시간으로 모니터링하는 기능도 제공한다.