e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 6월 11일 금요일 [차이나 브리핑]



반도체 분야

台积电计划在日本熊本县建立首家芯片工厂,毗邻索尼工厂
TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획”
◇ 日 닛케이, TSMC 일본 최초 팹 위치 구마모토 예상
◇ 2020년 TSMC 수익 4.7% 일본에서 발생 집계
◇ 16~28nm 공정으로 이미지센서, 차량용 MCU 생산


擴充新產能 日月光半導體斥23.62億元購入K25新廠
ASE 반도체, 한화 951억 원 들여 K25 신공장 설립
◇ 반도체 후공정 전문 기업 ASE, 가오슝 팹 확충


小米再次招兵買馬，將重組晶片開發團隊
샤오미, 웨이퍼 개발팀 재편
◇ 샤오미, ISP 칩 출시 후 반도체 인력 대거 모집 중



통신 분야

甘肃联通 5G SA 独立组网全面商用！ 
率先在全省发布 FTTR 全屋光纤组网方案
차이나 유니콤 간쑤 지점, 5G SA 상용화 발표
가정용 FTTR 광섬유 네트워크 서비스도 출시
◇ 중국, 지방 중심으로 5G 단독모드 상용화 시작


台灣5月每週遭網攻逾2500次 增幅排亞太第5
대만, 5월 동안 매주 2,500회 이상 인터넷 공격받아
◇ 아태 지역 사이버 공격 발생 지역 순위, 1위 일본,
 2위 싱가포르, 3위 인니, 4위 말레이시아, 5위 대만
◇ 재택근무 증가에 사이버 공격도 168% 증가


小米之家已支持数字人民币
샤오미 홈 매장, 디지털 인민폐 지원
◇ 中 일부 샤오미 홈 매장, 디지털 위안화 사용 가능
◇ 디지털 위안화, 한화 452억 원가량 시범 유통돼



소비자 분야

不到一周，曝华为 HarmonyOS 2 
升级用户破 1000 万：鸿蒙蛋糕亮相庆祝
일주일 만에 훙멍 OS 가입자 1,000만 명 돌파
◇ 훙멍 OS, 신규 및 기존 화웨이 기기에 업데이트
◇ 화웨이, 올해 내 최소 3억 대에 훙멍 OS 탑재 전망


小米年度旗艦機型曝光，
支援 UWB 技術，120W快充+屏下鏡頭
금년도 샤오미 플래그십 모델 사양 및 사진 유출 
UWB 기술지원, 120W 급속충전, 스크린 카메라 탑재
◇ 샤오미 ‘MIX 4’ 추정되는 스마트폰 사양/사진 공개
◇ 퀄컴 스냅드래곤 888 프로 탑재, 120W 급속 충전
◇ UWB, 언더 스크린 카메라 포함, 올해 내 출시 전망



소재 분야

锂电池原材料价格继续大涨，未来矿石供应将持续收紧
리튬전지 원자재 가격 상승세 지속, 연 300% 상승
◇ 전기차, ESS 배터리 수요 늘면서 리튬 부족 지속
◇ 2030년 리튬 수요, 현재보다 10배가량 늘어날 전망



자동화 분야

腾讯申请机器人商标，含此前的公开的轮腿式机器人
텐센트, 로봇 상표 신청 “휠체어 로봇 포함”
◇ 텐센트, 3세대 로봇 ‘올리-자모카-맥스’ 상표 등록