e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 8월 24일 화요일 [차이나 브리핑]



반도체 분야

臺積電展示CoWoS封裝技術路線圖，
為下一代小晶片架構和HBM3做準備
TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비
◇ TSMC, 올해 중 2.5D 패키징 솔루션, 5세대 CoWoS
상용화 예정으로, HBM3 탑재 GPU 생산에 쓰일 예정


维信诺（合肥）G6 全柔 AMOLED 生产线实现量产交付
비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보
◇ 中 3위 디스플레이 업체 비전옥스, 2020년 12월부터
1,500×1,850mm AMOLED 납품. 月 3만 장 생산


今年第二季度固态硬盘出货量远超机械硬盘
트렌드포스 “올해 2분기 SSD 출하량, HDD 압도”
◇ 2분기 SSD 출하량, 9,960만 대로 HDD 6,760만 대
능가. 총 저장 용량은 68EB, 351EB로 HDD 아직 우위
◇ SSD 시장, 삼성전자-WD-키옥시아-SK하이닉스 순서
◇ HDD 시장, 시게이트-WD-도시바 순서로 변동 없어



소비자 분야

华为聊天消息转发专利获授权，
用于手机、笔记本电脑等设备
화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허
◇ 화웨이, 스마트폰, 데스크탑, 태블릿, 랩탑, TV, 차량
등에서 채팅 메시지 열어보고 답변 가능한 GUI 특허
◇ 화웨이, 훙멍 OS 2 전자제품 전체로 확장할 계획


榮耀 Magic3 Pro 快充、續航體驗：大電池、雙快充
한때 화웨이 자회사 아너, 매직 3 프로 공식 출시
◇ 美 제재로 화웨이와 결별했던 아너, 화웨이 못 받는
퀄컴 스냅드래곤 888+ AP 탑재한 플래그십 폰 출시
◇ 대용량 배터리, 고속 충전, GPU 가속, 5G 등 제공


OPPO MagVOOC 磁吸闪充技术亮相，
支持 20W 无线充电
오포, ‘MagVOOC’ 마그네틱 20W 고속 충전 기술 공개
◇ 오포, 애플 ‘MagSafe’와 유사한 마그네틱 충전 기술
공개. 기술력은 성숙하나 아직 양산 계획은 없어


最強驍龍888+手機！騰訊ROG遊戲手機5s系列明日開售
스냅드래곤 888+ 폰 ‘텐센트 ROG 5s’ 판매
◇ 텐센트, 24일부터 에이수스 ‘ROG 5s’ 中 판매 나서
◇ 세계 최초 퀄컴 스냅드래곤 888+ AP 탑재 제품으로,
게이머를 위해 모바일 게임에 최적화된 성능 제공



자동차 분야

高德推出 DIY 地图功能：
可定制自驾游路线，自主标记多位置点
알리바바 오토내비, 자율 여행 위한 DIY 지도 기능 출시
◇ 알리바바, 자사 내비게이션 서비스에 사용자가 직접
경로 표시하고, 이를 타인과 공유할 수 있는 기능 추가



통신 분야

中国移动G.655光缆采购：规模约39888芯公里
차이나모바일 허난, G.655 광케이블 조달 프로젝트 시작
◇ 차이나모바일 허난, 내년까지 G.655 광케이블 조달
◇ 약 39,888 코어 킬로미터 분량, 비용 총 410만 위안



우주 분야

台灣首枚民間自製火箭飛鼠一號 獲准南澳洲發射
대만 첫 민간 로켓, 남호주 발사대에서 발사될 예정
◇ TiSPACE, 대만 민간 기업 최초로 위성, 과학 장비
탑재한 위성 쏘아 올릴 계획. 발사 장소는 호주 남부
◇ 中 갈등 중인 호주, 대만과 첨단 산업 발전에 협력