임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다.
맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감·출시 속도 앞당겨
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다.
콩가텍은 TI의 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 21일 밝혔다.
포트폴리오의 첫번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈인 conga-STDA4로, 산업 표준 ARM Cortex를 기반으로 하는 TDA4VM 프로세서가 탑재됐다.
TDA4VM 프로세서에는 TI의 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처가 적용되어 향상된 비전 역량과 AI 처리, 실시간 제어 및 기능 안전성을 지원한다.
듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서를 기반으로 하는 이 모듈은 AGV(무인 운반차), 자율주행로봇, 건설 및 농업기계 등 근거리 애널리틱스가 필요한 산업용 모바일 기계 용도로 설계됐다.
에지 분야에서 강력하고 에너지 효율이 뛰어난 인공지능(AI) 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료 및 산업용 솔루션도 대표적인 응용 분야다.
표준형 컴퓨터 온 모듈에 TI의 TDA4VM 프로세서를 통합해 강력한 프로세서의 설계 프로세스를 간소화함으로써 설계자들은 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있게 됐다.
특히 소량 솔루션 생산 기업들에게는 맞춤형 설계에 비해 초기 비용을 절감하면서 출시 속도를 앞당길 수 있다.
스릭 구라푸(Srik Gurrapu) TI 프로세서 부문 산업 비즈니스 책임자는 “애플리케이션-레디 모듈 분야에서 컴퓨터 온 모듈 기업인 콩가텍과 협력하는 것은 TDA4VM과 같은 ARM Cortex 기반 프로세서를 사용하는 엔지니어들에게 있어 상당한 이점”이라며 “맞춤형 설계를 할 수 있는 자원이 부족한 산업 분야 OEM 기업들은 이제 SMARC COM를 활용해 설계를 간소화하면서도 보안성은 높이고 초기개발비는 절감할 수 있게 됐다”고 강조했다.
마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술에서 두 번째로 큰 주요 성장 동력인 엑셀러레이터 디지털화와 AI및 컴퓨터 비전 기반 자율 주행을 가장 중요한 시장으로 보고 있다. TI는 이를 위한 고집적화한 프로세서를 제공하며, 콩가텍의 고부가 가치 컴퓨터 온 모듈 방식이 AI를 기반으로 하는 에지 서버 등급의 고처리량 기술에 새로운 시장을 열 것이라 확신한다”며 “신용카드 크기의 SMARC 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 콩가텍의 생태계에 TI 프로세서를 적용할 수 있게 된 것으로 여기에는 신속한 시제품화 및 애플리케이션 개발, 비용 효율적인 캐리어 보드 설계를 포함하며 OEM 시스템의 설계에서 양산 단계에 이르는 매우 안정적이고 응답성이 뛰어난 고성능 자원을 제공한다”고 말했다.