글로벌 경기침체와 인플레이션으로 PC·노트북 등 소비자 디바이스 수요가 급감한 상황에서 인텔이 새로운 13세대 모바일 프로세서를 국내 출시하며 하반기 수요 회복 견인을 기대했다.

인텔코리아가 2일 전경련회관에서 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서 국내 출시 기자간담회를 개최했다. 이날 인텔은 신규 제품군 라인업과 인텔 이보 업데이트를 발표했다. 

인텔코리아는 신규 제품 및 이보(EVO) 인증 프로그램을 바탕으로 노트북 시장에서의 리더십을 강화하고 국내 소비자들에게 더 넓은 노트북 선택지를 제공한다고 밝혔다.

13세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 △삼성전자 △LG전자 △HP △레노버 △MSI △에이수스 △에이서 △기가바이트 등 국내외 제조사들이 채택해 노트북 신제품을 프로세서 출시와 동시에 선보이고 있다. 전세계적으로 약 350종의 13세대 프로세서가 노트북에 탑재돼 출시될 예정이다.

인텔의 13세대 모바일 프로세서는 H·P·U 3가지 시리즈로 구성되며 인텔코리아는 “해당 제품군이 최대 10% 향상된 업무 생산성과 더불어 △인텔 와이파이 6E △블루투스 LE 오디오 △썬더볼트 4의 다양한 연결성을 제공한다”고 강조했다.

인텔은 고성능의 HX·H 시리즈를 통해 게이머 및 엔지니어 등 전문가 사용자층을 타겟하고 얇고 가벼운 폼펙터의 P·U 시리즈는 전세계 80%를 차지하는 주요 라인업으로서 “특히 한국은 P 시리즈를 찾는 고객들이 많다”고 덧붙였다.

■ HX시리즈, 데스크탑급 성능 노트북서 구현
13세대 인텔 코어 모바일 프로세서 HX시리즈는 모바일 워크스테이션용으로 타겟한 라인업으로 게이머 및 콘텐츠 크리에이터, 엔지니어 및 과학자 등 전문가용 사용자층을 위한 제품이다.

현재 가장 빠른 모바일 프로세서로 24코어 CPU는 8개의 퍼포먼스 코어(P코어)와 16개의 이피션트 코어(E코어)로 구성된 구조로 최대 5.6GHz 클럭속도를 지원하며 이러한 하이브리드 구성은 무거운 작업과 빠른 처리가 필요한 작업을 각각 분산 담당해 최적화된 작업을 구현할 수 있다.

향후 패러다임을 주도할 DDR5 5600 메모리를 지원함과 동시에 DDR4 3200까지 지원해 선택폭을 넓혔다. 내장 그래픽의 경우 32EU의 성능으로 H·P·U시리즈에서 최대 96EU인 것과 비교하면 상당히 낮은 데 이는 하이엔드 라인업에선 외장 그래픽을 채택하는 경우가 많기에 이러한 구성을 채택했다고 설명했다.

13세대 인텔 코어 i9-13950HX 프로세서의 경우 12세대 인텔 코어 i9-12900HK 대비 싱글 스레드 및 멀티태스킹 부문에서 각각 11% 및 49% 성능 향상을 기록했다. 더불어, 최대 79% 향상된 3D 렌더링 성능과 최대 24% 향상된 오토데스크 애플리케이션 성능을 기록했다고 설명했다.

최원혁 인텔코리아 상무는 “올 상반기 HX시리즈를 탑재한 60개 이상 노트북 모델이 출시될 예정이다”라며 “인텔은 13세대 인텔 코어 HX 프로세서를 필두로 하는 신규 제품 라인업과 노트북 성능 및 사용자 경험을 보증하는 인텔 이보 프로그램을 바탕으로 노트북 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다.

■ 인텔 이보 프로그램, 사용자 경험 강화 인증 인텔은 아테나 프로젝트를 통해 인텔 이보 플랫폼을 개발했다. 이는 인텔 프로세서를 탑재한 노트북에 한해 일정 기준 이상을 충족시킨 제품에 붙는 인증으로 사용자 경험 강화를 목표로 시장 표준의 역할을 담당하고 있다. 

현재 기준 이보 노트북의 기준은 13세대 인텔 코어 프로세서 및 인텔 Iris Xe 그래픽 기반 노트북으로 △인스턴트 액션 △플랫폼 레벨에 걸쳐 구축된 인텔리전스 △실생활을 위한 배터리 수명 △광속에 달하는 연결성 △혁신적인 폼팩터 등의 카테고리에 속하는 25가지 기준을 만족해야만 이보 인증을 달성할 수 있다.

예컨대 최상무는 인스턴트 액션에는 적응형 연결 대기 및 숙면 모드 기준이 있는데 일시 절전 혹은 덮혀 있던 노트북이 다시 동작하기까지 걸리는 시간이 기준 이내여야 한다고 설명했다.

이보 플랫폼에 더해 검증된 주변기기 등 생태계 확장을 위해 인텔은 파트너사를 확대하고 있다. △레노버 △아수스 △델 △HP 등 노트북 메이커를 비롯해 △로지텍 △마이크로소프트 △Plugable 등 부품, 소프트웨어, OS 등의 전방위적 생태계 구축을 도모하고 있다.

인텔은 이보 플랫폼에 신규 라인업으로 △블루투스 헤드셋 △마우스 및 키보드 △액세스 포인트 등 검증된 주변기기로의 확장을 제시했다. 

기자간담회에서 최 상무는 “이전 세대 대비 이보 플랫폼의 변화는 △멀티 디바이스 지원을 통한 연결성 강화 △사람들과의 모임 △타협 없는 모바일 성능”이라며 “사용자 경험을 세세하게 연구하고 고려해 이보 디자인에 반영하고 있으며 이를 바탕으로 이보 액세서리까지 준비 중이다”라고 밝혔다.