2024.11.21by 배종인 기자
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시 양산에 돌입하며, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘다.
2024.11.19by 권신혁 기자
생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의 패러다임 전환 압박이 심화되고 있다.
2024.11.14by 배종인 기자
SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 세계 최대 용량인 122TB(테라바이트) AI 낸드 eSSD를 출시하며, AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객들의 페인 포인트를 해결해주는 게임체인저가 될 것으로 기대된다.
2024.11.05by 배종인 기자
SK 그룹이 4일 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’를, 삼성전자도 4일과 5일 ‘삼성 AI 포럼 2024’를, Arm도 1일 ‘Arm 테크 심포지아 2024’를 개최하는 등 11월 들어 주요 반도체 업체들이 AI 관련 대규모 행사를 개최하며, AI 시장 선점을 위한 주요 기술과 아젠다를 밝히고 있는 가운데, 더 이상 AI를 논하지 않고서는 반도체 시장에서 살아남을 수 없는 시대가 됐다.
2024.11.04by 배종인 기자
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’ 기조 연설을 통해 “세계 최초(World First), 최고 지향(Beyond Best), 최적 혁신(Optimal Innovation)의 기술력으로 AI 시대 주도할 것”이라고 밝혔다.
최태원 SK 회장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 통해 인공지능(AI)이 성공하기 위해서는 AI를 이용한 성공사례와 AI 가속기 및 반도체 공급부족 문제, AI 인프라에 필요한 에너지 문제를 극복해야 한다고 밝혔다.
2024.10.25by 권신혁 기자
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
2024.09.26by 배종인 기자
SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.11by 권신혁 기자
AI 서비스의 확장과 클라우드 영역의 확장을 비롯한 데이터의 증가와 고용량화는 필연적으로 데이터센터의 메모리 솔루션의 다수 채택으로 이어지고 있다. 이에 SK하이닉스가 차세대 고성능 SSD 출시를 통해 처리 속도와 전력 효율 강점을 내세워 시장 공략을 준비했다.
2024.09.06by 배종인 기자
김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 지난 4일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)’를 주제로 키노트를 진행했다.
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