국내 V2X(차량-사물 통신) 전문 스타트업 에티포스(대표 김호준)가 국산 V2X 칩셋을 처음으로 대중에 공개하며, V2X 칩셋 국산화에 첫 발을 내디뎠다.

에티포스는 10월22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 반도체대전’에서 자사의 첫 V2X 전용 칩셋 ‘ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)’을 공식 공개했다.

ESAC은 에티포스의 독자 기술인 소프트웨어정의모뎀(SDM, Software Defined Modem)을 기반으로 개발된 V2X 가속기 칩으로, 국내 기술로 설계된 최초의 V2X 전용 칩셋이다.

기존 V2X 장비는 외산 칩셋에 의존해 로열티 부담과 기술 종속 문제가 지속적으로 제기되어 왔으나, ESAC의 등장으로 국내에서도 칩셋 수준의 기술 자립 기반이 마련됐다는 평가다.

특히 ESAC은 LTE-V2X와 5G-V2X를 모두 지원하며, 하드웨어 교체 없이 OTA(Over-the-Air) 방식의 소프트웨어 업그레이드만으로 차세대 통신 표준으로 전환이 가능하다.

이는 2023년 말 LTE-V2X를 국가 통신 표준으로 채택한 한국 정부의 인프라 구축 방향과도 맞물려, 향후 5G-V2X로의 자연스러운 이행을 가능케 한다.

에티포스는 ESAC을 자사 RSU(Roadside Unit) 장비에 우선 적용할 예정이며, 이를 통해 설치된 하드웨어를 유지하면서도 최신 통신 기술을 지속적으로 반영할 수 있는 유연한 인프라 구축이 가능하다.

ESAC은 지난 2년간 KETI, KIAPI, KATECH, ETRI 등 국내 주요 연구기관과 미국, 일본, 스페인, 대만, 싱가포르, UAE 등 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 핵심 IP를 검증받았으며, 외산 칩셋과의 상호운용성 시험도 성공적으로 마쳐 상용 수준의 통신 품질을 확보했다.

이번에 공개된 ESAC은 이러한 IP를 기반으로 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 형태로 구현되어 높은 신뢰성과 안정성을 자랑한다.

에티포스는 최근 LB인베스트먼트, L&S벤처캐피탈, 교보증권 등 11개 투자사로부터 총 180억 원 규모의 시리즈B 투자를 유치하며 누적 투자액 305억 원을 달성했다.

이는 자사의 통신모뎀 설계 기술력을 인정받은 결과로, 향후 NTN(비지상망통신) 및 방위산업용 칩셋으로 사업 영역을 확장할 계획이다.

에티포스 CTO 허현구 상무는 “ESAC은 에티포스의 통신 반도체 설계 역량이 집약된 첫 결과물”이라며 “향후 V2X 칩셋 로드맵을 고도화하고 다양한 산업 분야로 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.