센서업계 산·학·연 관계자 250여 명 참석

“인공지능, 자율주행차, IoT 등 4차 산업혁명과 관련된 산업의 말초 신경 역할을 하는 것이 첨단센서다”

지난 8일 양재 엘타워에서 열린 ‘제3회 첨단센서 2025포럼’에서 한국산업기술평가관리원(KEIT) 하상태 산업융합기술본부장은 이와 같이 말했다. 이 행사는 산학연관의 네트워크 형성과 협력을 강화해 센서 산업을 육성하기 위한 자리이다. 2015년에 발족된 첨단센서 2025 포럼은 민관 공동 운영위원장을 중심으로 △스마트 기기, △자동차, △헬스케어, △스마트공장 총 4개 분과로 구성되어 있다.

첨단센서는 감지와 정보처리, 통신 기능 등이 반도체 칩 하나에 통합된 차세대 지능형 센서를 통칭하는 것으로 산업 전반에 적용되는 요소기술이다.

서울대학교 전국진 교수는 “센서가 싱글 디바이스에서 진화해 AR, VR 등이 포함된 여러 기능을 처리하는 스마트 시스템으로 발전하고 있다”며 “국내는 아직 센서 분야의 큰 기업이 없다. 작은 기업들이 열심히 하고 있는데 이런 노력이 결집돼 3~4년 후에는 큰 기업이 나왔으면 좋겠다”고 전했다.

이날 행사에서는 LG전자 이재덕 소장이 기조연설자로 나섰다. 이 소장은 “사물인터넷(IoT)로 인해 센서 산업 구조가 바뀌고 있다”며 “사람이 인지하는 못하는 부분을 센서로 커버해야한다. 센서는 저렴한 가격으로 세트를 차별화할 수 있는 기술”이라고 설명했다.

그는 센서 자체가 최고 성능일 필요는 없다며 ‘인텔리전스(지능)’가 더해지는 방향으로 가야한다고 강조했다. 지금까지 센서는 냉장고 문이 열려 있으니 닫아야 한다는 알람을 주는 수준이었다면 앞으로는 상황을 인식해 전달하는 것이 필요하다는 말이다. 예를 들어 냉장고 문을 열고 사과를 꺼낸 후 문이 닫히지 않았다는 식의 상황을 전달하는 역할을 해야한다는 것이다.

이 소장은 “센서를 하나로 규정시킬 필요는 없다. 고성능이 아닌 저성능 센서에 인공지능이나 소프트웨어를 결합하면 굉장한 제품이 나올 수 있다”며 “클라우드가 활용되지만 응답속도나 데이터 트래픽 때문에 데이터를 모두 전달하는 것은 무리가 있다. 디바이스가 스스로 판단하고 거쳐서 보내주는 식으로 가야할 것”이라고 말했다.

이에 더해 “패키징이 소형화되어야 해서 팬아웃 패키징이 중요한 기술이 될 것”이라며 “향후에 SoC 내장되는 형태가 되면 센서 기술이 다양한 분야에 걸쳐 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 덧붙였다.