5G, 높은 컴퓨팅 밀도 및 고속 연결 필요
삼성전자, 자일링스 버설 ACAP 채택
버설 ACAP, 일반 공급은 올해 4분기부터


자일링스는 16일, 삼성전자가 전 세계 5G 상용화를 위해 자일링스의 ‘버설(Versal) 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(Adaptive Compute Acceleration Platform; ACAP)’을 채택했다고 밝혔다.

고집적, 멀티코어, 이기종 컴퓨팅 플랫폼인 버설 ACAP은 여러 지역의 다양한 통신 사업자들의 요구사항을 처리할 수 있도록 유연하고 확장 가능한 단일 플랫폼을 제공한다.

네트워크 용량을 늘리기 위해 5G는 동일한 스펙트럼을 사용하여 여러 사용자에게 다중 데이터 스트림을 전송할 수 있는 빔포밍 기술을 필요로 한다.

그러나 빔포밍 기술이 5G의 짧은 지연시간 요구를 충족하기 위해서는 높은 컴퓨팅 밀도와 최신 고속 연결 기능(온칩 및 오프칩)이 필요하다.

또한, 각기 다른 시스템의 기능 분할 요건과 다양한 알고리즘을 구현해야 해서 광범위한 프로세싱 성능과 컴퓨팅 정밀도가 요구된다. 기존 FPGA는 열 및 시스템 점유공간 제약조건을 충족하는 동시에 이러한 요구사항에 부응하기 어려웠다.

버설 ACAP은 빔포밍 알고리즘에 필요한 짧은 지연시간의 실시간 신호처리 성능을 낮은 전력 소모로도 처리할 수 있는 컴퓨팅 밀도를 제공한다.

타일 구조의 벡터 프로세서로 구성된 ‘버설 AI 코어(AI Core)’ 시리즈의 AI 엔진은 높은 컴퓨팅 밀도와 최신 연결기능을 제공하며, 구축 후에도 재프로그램 및 재구성이 가능해 필요한 연산 기능을 구현할 수 있다.

전재호 삼성전자 네트워크 사업부 R&D 책임자 겸 수석 부사장은 “자일링스의 플랫폼을 삼성 솔루션에 도입함으로써 5G 성능을 높이고, 글로벌 시장에서 입지를 더욱 굳힐 것”이라고 밝혔다.

버설 ACAP 디바이스는 현재 조기 사용 고객들에게 선적되고 있으며, 일반 공급은 2020년 4분기에 진행될 예정이다.