차량용 반도체 제조사는 칩이 차량에 조립되기 전에 공장에서 신뢰성 결함을 찾고, 줄여야 한다. KLA는 이를 위해 ‘8935 고생산성 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘C205 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘서프스캔(Surfscan®) SP A2/A3 비패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘I-PAT® 인라인 결함 부품 평균 테스트 선별 솔루션’이 있다.
KLA, 차량용 칩 제조 라인용 검사 시스템과
인라인 선별 솔루션 발표하며 품질 향상 기여
오늘날 자동차 업계는 전기차(EV), 연결성, 첨단 운전자 지원(ADAS) 및 자율주행 혁신에 중점을 두고 있다. 이는 차량에 더 많은 전장이 필요하며, 그만큼 반도체 수요가 늘어난다는 것을 뜻한다. 반도체는 차량 운용 및 안전의 핵심이기 때문에 신뢰성이 중요하며, 차량용 반도체는 반드시 엄격한 품질 표준을 충족해야 한다.
KLA는 24일, 차량용 반도체 제조를 위한 신제품 4종을 출시했다. 출시된 제품에는 △‘8935 고생산성 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, △‘C205 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, △‘서프스캔(Surfscan®) SP A2/A3 비패턴 웨이퍼 검사 시스템’, △‘I-PAT® 인라인 결함 부품 평균 테스트 선별 솔루션’이 있다.
▲ 차량용 반도체 제조용 KLA 장비 4종 [사진=KLA]
KLA 반도체 공정 제어 사업부의 아흐매드 칸(Ahmad Khan) 사장은 “차량용 반도체는 절대로 장애가 발생하면 안 된다”라며, “차량용 반도체 제조사는 칩이 차량에 조립되기 전에 공장에서 신뢰성 결함을 찾고, 줄여야 한다”라고 말했다.
새로운 KLA 장비 4종은 세 가지 검사장비는 자동차 산업의 더 큰 설계 노드 반도체 칩 제조를 위한 보완적인 결함 검출, 모니터링 및 제어 솔루션을 제공한다.
서프스캔 SP A2/A3 비패턴 웨이퍼 검사기는 심자외선(Deep Ultra Violet; DUV) 광학 및 고급 알고리즘을 통합해 차량용 반도체 신뢰성 결함을 식별하고 공정 설비들이 최고 성능으로 작동하는데 필요한 감도와 속도를 갖췄다. C205 패턴 웨이퍼 검사기는 R&D 및 양산 과정에서 광대역 입사광 및 나노포인트(NanoPoint™) 기술로 중대 결함을 고감도로 찾아내, 신규 공정/소자 최적화를 앞당긴다.
8935 패턴 웨이퍼 검사기는 양산 과정에서 새로운 광학 기술과 디펙트와이즈(DefectWise®) AI 솔루션으로 낮은 오류율로 다양한 중대 결함을 검출해 최종 반도체 칩 품질에 영향을 줄 수 있는 이상 상태를 빠르고 정확하게 식별한다.
I-PAT는 KLA 검사/분석 시스템에서 실행되는 인라인 선별 솔루션으로, 먼저 중요 공정 단계에서 8935를 포함한 고속 8 시리즈 검사기나 푸마(Puma™) 레이저 스캐닝 검사기로 모든 웨이퍼에서 데이터를 수집한다. 그리고 SPOT™ 생산 플랫폼의 맞춤형 기계 학습 알고리즘과 클리어리티(Klarity®) 결함 관리 시스템의 통계 분석 기능으로 이상 결함군을 식별해서 불량 칩을 공급망에서 제거한다.
한편, KLA는 차량용 반도체 제조를 위한 맞춤형 신제품 개발 외에도 자동차 업계와 지속 협력하고 있다. 차량전자부품협회(AEC) 회원 가입을 비롯해, 미국 자동차 산업의 중심인 미시간주 앤아버에 두 번째 본사를 설립하기도 했다.