5G, OLED 기기 확산에 기판소재 사업 주목
LG이노텍 기판소재 3종, 글로벌 점유율 1위
RF-SiP 기판, 신호 손실량 최대 70% 저감


기판소재 부품은 모바일, IoT 기기 통신 칩과 애플리케이션 프로세서(AP), OLED 등 고해상도 디스플레이 패널에 들어간다. LG이노텍의 기판소재사업이 주목받고 있다. LG이노텍의 지난해 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 세계 시장 점유율은 각각 38%, 42%, 34%로, 모두 1위를 차지했다.

기판소재사업은 2020년 전년대비 매출 10%, 영업이익은 61% 증가하는 등 최대 실적을 기록, LG이노텍의 효자 사업으로 자리매김했다. 올해 전사 매출 10조, 영업이익 1조 달성 전망 배경에도 통신용 반도체와 디스플레이용 기판을 앞세운 기판소재사업부가 있었다. 업계에선 코로나 팬데믹으로 인한 5G 스마트폰과 OLED TV의 확산세가 기판소재사업의 성장을 뒷받침하고 있다고 보고 있다.

특히 LG이노텍은 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP) 기판에서 2018년부터 세계 1위 자리를 이어오고 있다. RF-SiP는 스마트폰이나 웨어러블 기기의 통신을 위한 전력 증폭기, 필터 등을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. RF-SiP를 메인 기판과 연결해주는 부품이 바로 RF-SiP 기판이다.

5G 확산으로 스마트폰이 얇아지고 성능이 향상하면서 반도체 기업들은 더 얇고 작은 기판을 원한다. LG이노텍은 지난해 코어리스(Coreless), 미세회로 등의 기술로 세계에서 가장 얇은 ‘5G용 RF-SiP 기판’을 출시했다. 이 제품은 ‘신호손실 저감기술’을 적용해 신호 손실량을 기존 대비 최대 70%까지 줄였다.

LG이노텍은 기판소재 분야 투자와 인접 영역으로의 사업 확대에 나서고 있다. 5G 및 OLED 확산에 발맞춰 지난해 통신용 반도체 기판을 포함한 기판소재 분야에만 1,845억 원을 투자했다. 안테나 모듈용 기판에도 개발과 투자를 진행하고 있다. 또한, RF-SiP 기판 사업을 통해 축적한, 여러 개의 기판 층을 정확하고 고르게 쌓아 올리는, 층간 정합 기술로 AiP용 기판 시장에도 대비하고 있다.

세계 시장 조사 기관인 프리스마크(Prismark)에 따르면, AiP용 기판 시장은 2021년 1.8억 달러에서 2024년 5.5억 달러 규모로 성장할 전망이다.