힐셔가 반도체 장비간 상호 운용성을 쉽게 지정할 수 있는 통신 모듈 개발로 반도체 공장 생산 확장 요구에 부흥한다.

힐셔는 18일 보도자료를 배포하고 EtherCAT 통신 프로토콜을 기반으로 하는 comX 51CA-RE\R 제품을 출시했다고 밝혔다.

comX 51CA-RE\R 제품은 이미 입지를 굳힌 기존 comX 51 디자인을 기반으로 하며, 물리적 주소 설정을 위한 로터리 코딩 스위치가 추가되어 공통 장치 프로파일(CDP: Common Device Profile, ETG.5003-1)에 따라 명시적 장치 ID(explicit device ID)를 설정할 수 있다.

사용자는 힐셔 자체 개발의 하드웨어와 소프트웨어의 상호 작용을 통해 특정 장치 프로파일(SDP: Specific Device Profile, ETG.5003-2xxx)에 따른 장치 개발의 기초를 형성하는 공통 장치 프로파일에 따라 장치를 개발할 수 있다.

반도체 제조분야에서 통신 프로토콜로 EtherCAT이 각광받고 있다. ETG(EtherCAT Technology Group)에서는 반도체 산업을 위한 ETG.5003 ‘반도체 장치 프로파일’에 지정된 특수 프로파일을 정의했는데, Applied Materials, Lam Research 및 Tokyo Electron과 같은 반도체 산업용 생산 설비 분야의 세계 최대 제조업체들이 표준 개발에 적극적으로 참여해 다양한 장치의 상호 운용성을 쉽게 지정할 수 있었다.

힐셔 관계자는 “위기 상황에서의 신속한 대응은 필수적이다. 힐셔의 comX 51CA-RE\R 제품이야 말로 글로벌 칩 생산의 위기 속에서 반도체 생산 분야에서의 새로운 역량 창출 및 기존 생산 설비 확장의 요구에 부응할 수 있다. 생산 설비 제조업체는 EtherCAT에 대한 힐셔의 다년 간의 경험뿐만 아니라 comX 모듈의 신뢰성까지도 보장받을 수 있다”고 밝혔다.