▲인텔이 30억달러를 투자해 증설한 오리건주 힐스보로 D1X 공장의 모드3 (사진-인텔)

 

인텔이 대만 TSMC의 실적 동반자 관계와 같은 미디어텍의 칩 제조를 수주하며 유력 팹리스 고객을 확보했다. 대만과 미국의 반도체 동맹 강화가 돋보이는 가운데 인텔이 파운드리 시장에서 기지개를 켜고 있다.

인텔과 미디어택(MediaTek)이 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 첨단 공정 기술을 사용한 칩 제조와 관련해 전략적인 파트너십을 체결했다고 25일 발표했다. 이번 파트너십으로 미디어텍은 미국과 유럽에서 뛰어난 제조 역량을 가진 새로운 파운드리 파트너를 추가함으로써 보다 균형있고 회복력 높은 공급망을 구축하게 될 예정이다. 

미디어텍은 인텔의 공정 기술을 활용해 다양한 스마트 에지 디바이스용 칩들을 제조할 계획이다. IFS는 생산으로 입증된 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터부터 차세대 혁신에 이르는 로드맵에 기반한 고성능 저전력의 올웨이즈온 커넥티비티에 최적화된 기술을 포함한 광범위한 제조 플랫폼을 제공한다.

중저가 AP시장에서 높은 점유율을 확보한 미디어텍은 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 AP시장 점유율에서 퀄컴에 이어 26.3%로 2위를 차지하고 있다. 특히 중국에서 판매되는 스마트폰 약 40%에 달하는 AP시장 점유율을 가진 것으로 나타났다.

이러한 미디어텍은 TSMC과 영혼의 파트너라고 불리며 TSMC의 생산물량을 다수 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 미디어텍의 '디멘시티 9000'시리즈와 최근 진출한 IoT반도체 '제니오 1200' 시리즈가 TSMC 파운드리 서비스를 통해 생산된 것이다 TSMC와의 밀접한 미디어텍이 인텔 파운드리를 선택하며 멀티소싱 전략 행보를 부각시킨 상황이다.

NS 차이 미디어택 플랫폼 기술 및 생산 운영 수석부사장은 “미디어택은 오래 전부터 멀티 소싱 전략을 채택하고 있다”며, “인텔과 파트너십을 맺고 5G 데이터 카드 사업을 하고 있으며, 이제 인텔 파운드리 서비스를 통한 스마트 에지 디바이스 제조로 협력 관계를 확장하고 있다"고 말했다. 또한 그는 "인텔의 제조 역량 확장 계획에 따라, IFS는 보다 다양한 공급망을 구축하고자 하는 미디어텍에 가치를 더할 것"이라며 "미디어텍은 장기간 파트너십을 구축해 전 세계 고객에 걸쳐 급증하고 있는 우리 제품에 대한 수요를 충족할 것"이라고 전망했다. 

▲인텔 힐스보로 D1X 공장 클린룸 (사진-인텔)

랜디르 타쿠르 IFS 사장은 “연간 20억대 이상의 디바이스를 구동하는 선도적인 팹리스 반도체 설계기업 중 한 곳인 미디어텍은 IFS가 다음 단계로 성장하는 데 매우 중요한 파트너”라며, “인텔은 첨단 공정 기술과 지리적으로 다양한 생산역량을 보유하고 있으며 이는 미디어텍이 다양한 애플리케이션을 포괄하는 10억대의 커넥티드 디바이스를 추가로 제공하는 데 도움을 줄 수 있을 것이다“라고 밝혔다.    

인텔은 "첨단 제조 공정과 패키징 기술, 세계적 수준의 IP 포트폴리오 및 미국과 유럽 내 생산 역량 등 여타 파운드리와는 차별화된 파운드리 서비스를 제공한다"며 "IFS는 기존 생산 시설 증설은 물론 오하이오 및 독일에 대한 신규 투자 등을 바탕으로 고객에 더 나은 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다.

IFS는 지난 2021년 첨단 반도체 제조 역량에 대한 급증하는 전세계적인 수요를 충족하기 위해 설립됐다. 지난 2월에는 차량용 반도체 파운드리 진출까지 선언하며 반도체 수급난 속 광폭행보를 과시한 바 있다.