▲방준완 이사 (TI 무선 커넥티비티 부문 FAE)가 발표를 진행하고 있다.


고밀도·105ºC 등 혹독한 환경서도 효율적 와이파이 연결 구현 지원
전기차 충전 시스템·산업용 IoT서 Wi-Fi 활용…신뢰성·안전성 중요

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 혹독한 환경에서도 효율적인 IoT 연결을 구현할 수 있도록 설계된 SimpleLink™ 제품군을 선보였다.

18일 TI 기자간담회에서 방준완 이사는 새로운 SimpleLink™ 와이파이 6 컴패니언 집적 회로(IC) 제품군인 CC33xx를 소개했다.

케빈 로빈슨 (Kevin Robinson) 와이파이 얼라이언스(Wi-Fi Alliance) CEO는 "와이파이 6 및 와이파이 6E의 채택은 빠른 속도로 가속화되고 있으며, 2023년엔 전 세계적으로 25억 여대의 와이파이 6 디바이스가 출하될 것으로 예상된다”며 “오늘날 와이파이는 다양한 산업용 IoT 애플리케이션에 활용될 수 있다”고 말한 바 있다.

신뢰성 있고 효율적인 와이파이 커넥티비티를 구현하기 위해서는 일관된 RF 성능, 인증, 보안, 합리적 비용, 다른 무선 기술과의 공존 등 다양한 과제들이 있다.

전기차 충전 시스템을 비롯한 다양한 산업용 IoT에서는 신뢰할 수 있고, 효율적인 연결성은 필수적이다.

TI의 SimpleLink™ CC33xx 제품군은 고밀도 또는 최대 105ºC의 고온 등 혹독한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 안정적이고 안전하며 효율적으로 와이파이 연결을 구현할 수 있도록 지원한다.

▲CC3300 및 CC3301 컴패니언 IC 소개(그림출처: TI 기자간담회 발표자료)

CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 Bluetooth LE 5.3을 연결해 주는 디바이스를 포함한다.

CC33xx 디바이스를 MCU 또는 프로세서에 연결하면 그리드, 의료 및 빌딩 자동화 등 광범위한 산업용 시장에 걸쳐 신뢰할 수 있는 RF 성능과 더불어 안전한 IoT 연결을 구현할 수 있다. 

2.4GHz CC33xx 디바이스는 –40ºC에서 105ºC 사이의 온도 범위에서 작동 가능하며, 230개 이상의 액세스 포인트에서 안정적으로 연결 가능하고 와이파이 네트워크 효율성도 높다. 

또한, 추가 장비 없이 IoT 에지 노드 디바이스를 가정이나 기업의 액세스 포인트에 비용 효율적으로 연결할 수 있다.

와이파이 6 컴패니언 디바이스는 OFDMA(직교 주파수 분할 다중 접속) 기술과 BSS컬러링을 통해 빠르고 일관된 네트워크 성능을 제공하면서 혼잡하거나 방해 없이 더 많은 디바이스를 동시에 연결할 수 있다.

더불어 이 디바이스는 개인 및 기업 네트워크용 최신 WPA3 암호화 기술과 펌웨어 인증을 통한 보안 부팅 기능을 포함하여 WPA 보안 기능을 지원한다.

SimpleLink CC3300 및 CC3301 와이파이 6 컴패니언 IC는 실시간 운영 체제(RTOS) 및 Linux®를 지원하는 TI를 포함한 다른 많은 기업의 MCU와 프로세서에 쉽게 연결할 수 있다.

예를 들면 CC33xx 제품은 스마트 어플라이언스 또는 보안용 카메라와 같은 엣지 AI 애플리케이션에 사용되는 AM62A Arm® Cortex® 기반 비전 프로세서 등 인공지능을 지원하는 프로세서와 손쉽게 연동할 수 있어 스마트 와이파이 지원 디바이스를 클라우드에 안정적으로 연결 가능하다.

또한, 산업용 설계 엔지니어들은 CC3300을 TI의 2.4GHz CC2652R7 SimpleLink 멀티 프로토콜 무선 MCU 또는 AM243x MCU 호스팅 시스템과 같은 호스트 MCU와 통합하여 와이파이 6, 블루투스 LE 5.3, 스레드, 지그비 3.0 및 매터 프로토콜을 통해 IoT 유연성을 높일 수 있다. 

마리안 코스트(Marian Kost) 텍사스 인스트루먼트 커넥티비티 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "외부 혹은 접근이 어려운 환경에서 작동하는 전기차 충전 시스템과 같은 산업용 설계를 할 때 안전하고 안정적인 IoT 연결 기술을 추가하는 것은 기술적으로 어렵고 많은 비용이 들 수 있다"며 "TI의 새로운 SimpleLink 와이파이 디바이스 제품군을 통해 최신 와이파이 기술을 더 많은 장소에서 그 어느 때보다 훨씬 쉽고 경제적으로 구현할 수 있다"고 덧붙였다.

한편 TI의 홈페이지에서 CC3300과 CC3301의 샘플을 각각 5개씩 요청할 수 있으며 이들은 2023년 4분기부터 양산될 것으로 예상된다.