딥엑스가 하드웨어와 소프트웨어를 직접 경험할 수 있는 EECP 프로모션을 시작했다. 자율 이동체, 공장 자동화, AI 기반 보안 시스템 등의 각종 사물 인공지능 분야와 AI 서버 시장에 활용할 수 있는 AI칩이 국내외 40여 글로벌 고객사에 사전 검증될 것으로 보인다.

AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스가 플래그쉽 제품 ‘DX-M1’을 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 4일 밝혔다.

딥엑스는 현재 EECP (Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 △DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈 △딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 

이를 통해 고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받는다. 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받으며 다양한 임베디드 시스템과 사물에 AI 기술을 적용해 볼 수 있는 것이다.

현재 딥엑스의 ‘DX-M1’은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다. 

로봇 및 스마트 모빌리티 분야는 자율주행, 인지 등의 기술이 요구되고 소형 폼팩터에 탑재 가능한 저전력, 고성능의 AI 반도체 수요가 증가하고 있다. 물리 보안 시장은 AI 침투율이 가장 빠른 시장으로 AI 반도체 기반 객체 감지 및 지능형 영상 분석을 위한 기능 실현이 필수적으로 요구되고 있다.

특히 물리 보안 시장에서 5nm 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보했다고 딥엑스는 자부했다.
 
DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, 아울러 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다. 

현재 글로벌 시장에 존재하는 경쟁 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐쉬 메모리를 사용하는 데 반해 딥엑스의 DX-M1 제품은 1/4 정도의 캐쉬 메모리를 사용하면서도 연산 처리 성능, AI 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 앞선다고 자부했다.

DX-M1은 기존의 임베디드 시스템에 쉽고 빠르게 연결될 수 있도록 소형의 M.2 모듈 형태로 제공해 고객들이 기존 시스템의 수정 없이 저전력, 고성능 AI 솔루션을 쉽게 연동시킬 수 있어 적용이 용이한 장점이 있다.

이러한 점을 인정받아, DX-M1은 이번 1월에 열릴 세계에서 가장 큰 IT·가전 전시회인 'CES 2024’에서 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상하며 전세계에 딥엑스의 인지도를 높였다. 이번 혁신상 수상은 삼성, 퀄컴, 미디어텍 등과 같은 글로벌 기업의 제품이 포함되어 있다.

딥엑스는 2024년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 전시회에서 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 단독 부스를 통해 DX-M1을 공개한다. 잠재적 고객사에 딥엑스의 솔루션을 소개하고, 신규 고객사 유치와 비즈니스 발굴 등을 통해 비즈니스를 확장해 나갈 계획이라고 전했다.