2028년까지 IoT 디바이스 2.3배 증가하고, 연결되는 디바이스의 증가 만큼이나 FPGA 수요가 동시에 늘어나고 있다. 반면 이에 따른 개발자 부족현상도 심화돼 30%에 달하는 디자인 엔지니어 부족이 예상되고 있다. 현재 산업용과 헬스케어 부문 제품은 수년의 개발기간이 투입되는 제품이기에 기업이 투자대비수익율(ROI)를 확보하기 위해서는 개발된 제품의 라이프사이클을 연장하는 것이 필요하다.
▲AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 스펙(자료:AMD)
저전력·개발 효율적 FPGA 솔루션 라인업 공개
제품 라이프사이클은 길게, I/O 비율은 높게
2028년까지 IoT 디바이스 2.3배 증가하고, 연결되는 디바이스의 증가 만큼이나 FPGA 수요가 동시에 늘어나고 있다. 반면 이에 따른 개발자 부족현상도 심화돼 30%에 달하는 디자인 엔지니어 부족이 예상되고 있다.
현재 산업용과 헬스케어 부문 제품은 수년의 개발기간이 투입되는 제품이기에 기업이 투자대비수익율(ROI)를 확보하기 위해서는 개발된 제품의 라이프사이클을 연장하는 것이 필요하다.
AMD가 현지시간으로 5일 AMD 6세대 스파르탄 울트라스케일+ FPGA를 공개했다.
공개 발표 전 사전브리핑에서 AMD는 제품의 개발 배경을 앞서 언급된 것처럼 △IoT 디바이스 증가 △SW 도구 효율성 △제품 수명 주기 증가 등을 들어 설명했다.
AMD 스파르탄 FPGA는 △의료 △우주항공 △입자 충돌기 등 다양한 애플리케이션에 적용되고 있다.
새로이 출시되는 16나노 핀펫 공정 기반 AMD 스파르탄 울트라스케일+는 엣지에 최적화된 제품으로 26Mb 이상의 온칩 메모리와 PCIe Gen4를 탑재해 저전력에 높은 I/O를 지원하며 첨단 보안을 특징으로 한다고 밝혔다.
AMD 스파르탄 울트라스케일+는 9개의 라인업으로 구성되며 로직셀이 1만1,000개에서부터 21만8,000개까지 이르기까지 제품이 세분화돼 있다. 작은 수의 로직셀은 I/O 익스펜션과 보드 매니지먼트가 이뤄지며, 로직셀 대비 높은 I/O 비율을 제공한다고 전했다.
▲AMD 스파르탄 울트라스케일+ 제품 테이블(자료:AMD)
현재 얼리엑세스 문서가 공개됐으며, 개발자 도구는 올 연말 제공될 예정이다. 제품의 시장 첫 출시는 2024년 1분기에 샘플이 제공될 것으로 전해지며, 평가키트도 같은 시기 제공될 것이라고 한다.
개발자 효율성을 제고하기 위한 디자인 도구는 챌린지로 지적 받는 △학습 곡선 △개발자 효율성 △신뢰성 있는 결과 등의 문제에 도움을 줄 것으로 기대된다.
AMD는 학습 곡선과 관련해 AMD 롭 바우어 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹의 실리콘 마케팅 부문 시니어 매니저는 “전체 포트폴리오에서 단일한 개발 도구를 제공하고 있다”며 “그렇기에 다른 프로젝트에 투입되더라도 개발자들이 새로운 툴을 배울 필요 없으며 예제 설계와 트레이닝도 제공된다”고 강조했다.
롭 바우어 매니저는 “긴 제품 라이프사이클이 중요하며 새로운 FPGA 제품을 내놓을 때마다 15년 이상 공급을 유지해왔다”며 “고객이 원한다면 더 연장된 기간으로 제품 라이프사이클을 유지했다”고 말했다.