AI 기반 인프라가 본격적으로 구축되기 시작하면서 고대역폭 메모리 수요가 급증했다. B2B 시장에서 HBM 수요는 대호황을 맞이한 반면, B2C 일반 디바이스 수요는 불확실성이 여전히 D램과 낸드플래시에서 보수적인 투자 심리가 관측되고 있다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 생산능력에 있어 비중과 시장 가치가 크게 상승할 것으로 최근 예측했다.

에이브릴 우(Avril Wu) 트렌드포스 수석 연구 부사장은 HBM 시장이 가격 프리미엄과 AI 반도체에 대한 용량 요구 증가로 성장 모멘텀에 도달했다고 분석했다. HBM 단가는 일반적인 DDR5 대비 약 5배 가량 높은 것으로 전해진다.

전체 D램 가운데 HBM의 점유율은 비트 기준 2023년 약 2%에 불과했지만 올해들어 5%대로 증가했으며 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 예상된다. 

프리미엄가가 붙는 HBM 특성상 시장 가치로 보면 비중은 더 높아진다. 전체 D램 시장 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 2024년 올해들어 21%까지 상승이 예상되며 2025년까지는 30%를 넘어설 것으로 전망되고 있다.
이러한 높은 성장율의 배경에는 2025년 HBM 가격협상이 이미 2분기 시작됐음을 지적하며 D램 전체 용량 제한에 따른 HBM 선단공정에서의 케파 부족을 관리하기 위해 메모리 공급업체에서 사전에 5~10% 가량 가격 인상을 단행한 것으로 보고 있다.

또한 현재 HBM3e에서 TSV 수율은 60% 아래를 밑돌아 공정이 성숙되는 2025년 이후로 수율 개선이 확보된다면 마진 개선과 고품질·고신뢰성 제품 출하에 따른 ASP 상승 견인을 이끌 수도 있는 것으로 전해졌다.

트렌드포스 예측에 따르면 HBM 수요의 연간 성장률은 2024년 200%에 근접하며 2025년에는 다소 줄어든 100% 증가를 예상했다.

호황을 맞은 HBM 시장과는 달리 D램과 낸드플래시에는 불확실성의 찬바람이 가시지 않고 있는 상황이다. 주요 시장으로 타켓하는 노트북과 스마트폰에 대한 수요 회복이 더뎌 특히 PC OEM에서 재고 수준이 오히려 증가한 것으로 나타났다.

트렌드포스는 소비자 제품 수요에서의 회복 불확실성으로 인해 비(非)HBM 웨이퍼 케파에서 설비 투자를 보수적으로 진행하고 있다고 언급하면서 특히 ASP가 증가했지만 여전히 손익분기점에 걸쳐진 낸드플래시에서 자본 투자가 보수적일 것으로 내다봤다.

3분기 HBM3e가 공급되면서 관련 생산량이 크게 확대할 것으로 보이는 가운데 이에 따라 DDR5 공급이 상당히 위축될 수 있을 것으로 점쳐지고 있다. 

한편, AI 반도체 수요가 증가하면서 미세공정의 한계를 커버하는 첨단 패키징 기술 시장이 강세를 띠고 있다. 하이브리드 본딩과 메모리와 로직 반도체를 넘나드는 최신 첨단 패키징 기술 동향을 발표하는 ‘2024 e4ds 반도체 패키징 데이’가 오는 5월 28일 한국컨퍼런스센터에서 개최할 예정이다.