AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO가 3일 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 차세대 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 대거 공개했다.

AMD는 △AMD 인스팅트 MI325X 가속기 △5세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 서버 프로세서 △AMD 라이젠 (AMD Ryzen™) AI 300 시리즈 △노트북 및 데스크탑 PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 각각 소개했다.

AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다”면서 “이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트(Microsoft), HP, 레노버(Lenovo), 에이수스(Asus) 등 전략적 파트너들과 함께한다”고 말했다.

■ AMD, 차세대 AI 가속기 하반기 출시...확장된 로드맵 공개
AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 업계 최대 용량의 메모리를 탑재했으며 2024년 4분기 출시 예정인 것으로 전해졌다. AI 가속기의 확장된 로드맵을 공개하며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 

AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서의 스펙은 AMD 라이젠 AI 9 HX 370에서 △12코어 24스레드 △5.1 GHz 부스트 클럭과 2.0 GHz 베이스 클럭 △36MB 캐시메모리 △AMD 라데온 890M 내장그래픽 △15-54W cTDP △50 TOPs 성능의 NPU 탑재로 구성돼 있다.

AMD 라이젠 AI 9 365는 △10코어 20스레드 △5.0 GHz 부스트 클럭과 2.0GHz 베이스 클럭 △34MB 캐시메모리 △AMD 라데온 880M 내장그래픽이며 그 외 사양은 같다.

MI325X 가속기에는 AMD의 생성형 AI 부문 성능 리더십을 강화하고자 업계 최고인 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA™ 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다.

AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은, “게이머와 크리에이터를 위한 데스크탑 프로세서인 라이젠 9000 시리즈와 울트라씬 및 프리미엄 코파일럿+ PC에서 AI 및 컴퓨팅 성능을 제공하는 3세대 AMD 라이젠 AI 프로세서”라고 밝히며, “50 TOPs의 AI 연산 성능을 갖춘 강력한 NPU를 탑재하고 있으며 정확도 저하 없이 16비트 애플리케이션의 성능을 두 배로 높이는 세계 최초의 블록 부동 소수점 NPU 등 한계를 뛰어넘은 기술을 지원한다”라고 자부했다.

■ AMD AI PC 프로세서 탑재 노트북 본격 출격
마이크로소프트의 코파일럿+ PC를 기반으로 HP, 레노버, 에이수스 등이 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서로 구동되는 새로운 PC들을 컴퓨텍스에서 공개했다.

AMD XDNA™ 2 NPU 코어 아키텍처를 통해 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공한다고 밝혔다. 

성능과 에너지 효율성을 동시에 강조하는 차세대 ‘젠 5’ CPU 코어에 AMD XDNA 2 및 AMD RDNA™ 3.5 그래픽을 함께 탑재하는 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 앞선 노트북 OEM 파트너사들에 의해 AI PC 경험을 사용자들에게 전달할 것으로 기대를 모으고 있다.

컴퓨텍스 무대에서 HP는 HP 파빌리언 에어로(HP Pavilion Aero)를 포함, AMD 기반의 새로운 코파일럿+ PC를 공개했으며, 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 탑재 HP 노트북에서 이미지 생성기인 스테이블 디퓨전 XL 터보(Stable Diffusion XL Turbo)의 로컬 구동 시연을 진행했다. 

레노버는 곧 출시 예정인 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반의 소비자 및 상업용 노트북을 공개하고, 라이젠 AI를 활용하여 새로운 레노버 AI 소프트웨어를 구현하는 방법을 소개했다. 

에이수스는 기업 사용자, 일반 소비자, 콘텐츠 제작자 및 게이머를 대상으로 하는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반의 광범위한 AI PC 포트폴리오를 선보였다.

■ 젠 5 아키텍처 기반 라이젠 9000시리즈 데스크탑 공개
AMD는 젠 5 아키텍처를 기반으로 하는 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서를 공개했다. 이 제품은 게임, 생산성 및 콘텐츠 제작 분야를 만족하는 성능을 제공하며, 특히 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 9950X 프로세서는 세계에서 초고속 일반 소비자용 데스크탑 프로세서라고 강조했다.

스펙은 AMD 라이젠 9 9950X에서 △16코어 32스레드 △최대 5.7 GHz 부스트 클럭과 4.3 GHz 베이스 클럭 △80MB 캐시메모리 △Gen 5 PCIe △170W TDP를 보였다. AMD는 새로운 플래그십 제품인 라이젠 9 9950X CPU는 시장에서 가장 빠른 일반 소비자용 데스크탑 프로세서임을 자부했다.

새로운 프로세서를 지원하는 소켓 AM5 메인보드 제품군은 두 가지 새로운 칩셋으로 구성될 예정이다. AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서와 원활하게 통합되도록 설계된 새로운 AMD X870E 및 X870 칩셋은 PCIe® 5.0, DDR5, USB4 및 WIFI7과 같은 최신 기술을 지원한다. 소켓 AM5 플랫폼은 2027년 이후까지 지원 가능하도록 개발됐다.

이 새로운 칩셋은 USB4를 기본 탑재하고 있으며, AMD 엑스포(EXPO™) 기술을 통해 더욱 빠른 DDR5 메모리 오버클러킹을 지원한다. 또한, X870과 X870E는 모두 총 44개의 PCIe 레인과 프로세서에 직접 연결되는 PCIe 5.0 NVMe 연결 기능을 갖추고 있어 최고의 전송 속도를 제공한다. X870E는 16개의 그래픽 전용 레인을 포함해 24개의 PCIe 5.0 레인을 탑재한다. PCIe 5.0 프로세서 스토리지와 그래픽 관리가 동시에 활성화될 경우, X870E는 경쟁 플랫폼에 대비 두 배의 대역폭을 제공한다.