시장조사업체 트렌드포스는 1일 AI 가속기 칩 수요가 증가하고, 업체들이 자체 칩을 개발하는 추세에 따라 2024년 새로운 HBM3·HBM3e이 시장의 주류가 될 것이라 주장했다. 엔비디아의 거세진 입김을 피하기 위해 최근 업계는 자체 AI 칩 개발에 몰두하고 있다. AI 가속기 칩에 대한 수요가 진화함에 따라 HBM3 및 HBM3e의 성장이 예측된다.
최근 글로벌 빅테크 기업들의 초거대 AI 개발 전쟁이 본격화하고 있다. 이에 더해 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화할수록 AI 가속기와 메모리 확장 요구는 필연적일 수밖에 없다. 이를 해결하는 CXL(Compute Express Link)는 차세대 인터페이스 기술로 글로벌 대기업들이 앞다퉈 CXL 기술 개발과 생태계 구축에 나서고 있는 상황이다.
생성형 AI가 촉발한 AI 인프라 확충 추세로 인해 GPU, AI 가속기, 고용량 SSD와 HBM 등의 수요가 높아지고 있다. 많은 연산량으로 전력소모가 높은 AI 서버가 급격히 증가하면서 데이터센터 운용비용 절감과 RE100 이행에 대한 압박이 높아지면서 저전력·그린 에너지 기반 반도체가 뜨고 있다. 최근에는 서버단 AI 모델 경량화·최적화 솔루션 활용을 모색할 정도로 전력 효율에 진심전력으로 대응하는 모습이 포착되고 있다.
현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라의 도입이 필수적이다. 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다.