마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓

[혁신포커스] “마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”

기사입력 2024.09.02 15:46

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#TI #전력 #EMI #전력 반도체 #패키징 #EMC

권신혁 기자kwonsh@e4ds.com

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